最新文章

安森美Q2业绩超预期,EliteSiC赋能小米YU7

作者 |发布日期 2025 年 08 月 05 日 14:11 | 分类 企业
8月4日,安森美公布2025年第二季度业绩,数据显示,第二季度营收达14.7亿美元,超出市场预期的14.5亿美元;二季度调整后每股收益0.53美元,符合市场预期。安森美半导体预计三季度调整后每股收益区间为0.54美元至0.64美元,市场预估0.58美元。 图片来源:安森美业绩公...  [详内文]

芯联集成上半年营收增长24.93%,国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产

作者 |发布日期 2025 年 08 月 05 日 14:06 | 分类 企业
8月4日,芯联集成发布了2025年半年度业绩公告,公司实现营业收入34.57亿元,同比增长24.93%。这一增长主要得益于公司在新能源汽车和工控领域的强劲表现,其中车载领域营收同比增长23%,工控领域同比增长35%。同时,AI作为公司第四大核心市场方向,在上半年实现营收贡献占比6...  [详内文]

面向三代半晶圆制程,上海匠岭有图形缺陷检测机台出货湖南三安

作者 |发布日期 2025 年 08 月 04 日 14:28 | 分类 化合物半导体
近期,匠岭科技透露,公司有图形缺陷检测机台ANDES89顺利出货湖南三安,标志着公司完成在化合物量检测赛道的矩阵式产品布局。 ANDES系列是匠岭科技针对化合物半导体与新型显示行业特殊需求而设立的新产品系列,其中,ANDES89面向第三代化合物半导体晶圆制程,如碳化硅SiC、氮化...  [详内文]

月产2亿颗芯片,SiC/GaN封装工厂正式投产

作者 |发布日期 2025 年 08 月 04 日 14:25 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
据滨海发布消息,8月1日,伯芯微电子(天津)有限公司(简称“伯芯微电子”)在天津经开区微电子创新产业园正式投产。 图片来源:滨海发布 根据预测,该项目达产后,预计月封装芯片产能在2亿颗以上,年收入将达到2亿元以上。 公开资料显示,伯芯微电子成立于2022年,由中科院微电子研究所...  [详内文]

拟4亿元,功率器件又一收购!

作者 |发布日期 2025 年 08 月 04 日 14:22 | 分类 企业 , 功率
8月3日,芯导科技发布公告称,公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券及支付现金,购买上海吉瞬科技有限公司100%股权、上海瞬雷科技有限公司17.15%的股权,从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权,实现对瞬雷科技的100%控制。本次交易预计构成重大资产重组。...  [详内文]

徐州 “芯” 势力再升级!8英寸液相法碳化硅单晶成功

作者 |发布日期 2025 年 08 月 01 日 14:16 | 分类 碳化硅SiC
据徐州日报报道,近日,江苏集芯先进材料有限公司(以下简称“江苏集芯”)成功出炉首枚8英寸液相法(LPE)高质量碳化硅单晶。经检测,晶体面型、晶型与结晶质量均达到预期目标,标志着江苏集芯在第三代半导体核心材料领域再下一城,也为我国碳化硅产业链的自主可控写下关键一笔。 据了解,江苏集...  [详内文]

碳化硅大厂港股IPO通过聆讯

作者 |发布日期 2025 年 08 月 01 日 14:14 | 分类 碳化硅SiC
2025年7月30日,碳化硅大厂天岳先进通过聆讯,拟在香港主板上市,联席保荐人为中金公司、中信证券。 资料显示,天岳先进是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业之一,长期以来专注高质量碳化硅衬底的研发与产业化,2022年1月12日天岳先进在A股科创板上市,2025年2月该公司正式递表...  [详内文]

英诺赛科登榜,英伟达最新800V架构供应商名单!

作者 |发布日期 2025 年 08 月 01 日 14:07 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
8月1日,英伟达官网更新800V直流电源架构合作商名录,氮化镓龙头企业英诺赛科上榜,为英伟达Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案,这也是名单中唯一的中国芯片企业。 据悉,英伟达与英诺赛科此次合作将推动800V直流(800 VDC)电源架构在AI数据中心的规模化应用,并将...  [详内文]

烁科晶体年产100万毫米碳化硅单晶项目正式启动

作者 |发布日期 2025 年 07 月 31 日 14:59 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
7月30日,中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司年产100万毫米碳化硅单晶项目在山西太原正式启动,该项目由中国电子科技集团有限公司与山西省人民政府战略共建,旨在打造国内领先的碳化硅单晶生长产业基地。 图片来源:山西转型综改示范区 项目投产后,将新增100万毫米碳化硅...  [详内文]

三代半电力领域“大显身手”,安森美x英伟达、英诺赛科x联合电子、浩思动力加速布局

作者 |发布日期 2025 年 07 月 31 日 14:53 | 分类 企业 , 氮化镓GaN
在全球能源转型与科技升级的浪潮下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体技术凭借高功率密度、低能耗、小体积等卓越特性,正成为驱动各行业能效提升与技术革新的核心引擎,在AI数据中心供电、新能源汽车电力电子系统等关键领域展现出巨大的应用价值,推动着相关产业向更高效、更绿色的方向迈进。 ...  [详内文]