功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心器件，在汽车电子、工业控制、消费电子等诸多领域都发挥着关键作用。近期，华润微对外披露2026年2月投资者关系活动记录表，不仅发布了产品涨价信息，还详细阐述了在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域的布局，以及对未来业务发展的清晰展望。
1、涨价背后：成本与需求的双重驱动
华润微自2026年2月1日起对产品业务提价，幅度10%起。这一涨价举措并非孤立事件，而是受到多方面因素的共同影响。
图片来源：华润微电子公告截图
从成本端来看，华润微表示上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，成为推动产品涨价的重要因素。
业界指出，晶圆制造和封测作为功率半导体生产的关键环节，对原材料的依赖程度极高。原材料价格的上涨直接导致晶圆制造成本与封测成本上升，企业为了维持正常的生产经营和合理的利润空间，不得不提高产品价格。
需求端的结构性增长同样不容忽视。华润微指出，汽车电子、储能、工业控制、AI服务器等领域呈现出高景气度，对功率半导体的需求持续旺盛。
此外，国内外同行近期也相继涨价，华润微表示这一现象表明功率半导体行业在经历调整后已步入回升阶段。
2、碳化硅与氮化镓：第三代半导体的先锋布局
碳化硅布局方面，华润微最新推出的SiC MOS G4产品，已成功开发出650V/1200V平台数十颗产品，并通过了AEC-Q101认证，实现了量产。与上一代产品相比，G4产品在功率密度和转换效率方面有了显著提升，能够更好地满足OBC、AI服务器电源等高功率密度场景的需求。
在模块方面，华润微指出基于G4芯片的HPD/DCM/VD3等封装形式的主驱模块已实现系列化。这些模块的系统损耗进一步降低，部分产品已经批量应用于汽车领域，为新能源汽车的性能提升和能效优化提供了有力支持。
技术布局上，华润微实现了650V-2200V全电压段覆盖，8吋SiC MOS产品系列持续丰富。这使得公司在不同应用场景下都能提供合适的产品解决方案，增强了市场竞争力。目前，华润微表示公司在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域的标杆客户均已稳定批量出货，市场认可度不断提高。
华润微的氮化镓产品采用了独特的双轨技术路线。华润微指出，在650V及以上高压领域，公司采用D-mode技术路线，依托6吋产线进行规模量产。G4平台大功率工控类产品已通过客户验证，并启动了下一代G5平台研发，为未来的技术升级和产品迭代奠定了基础。
在40V-650V领域，华润微表示公司采用E-mode技术路线，依托8吋产线生产。目前，已有与头部企业的合作项目，这表明公司的氮化镓产品在市场上具有一定的吸引力和竞争力。
产能建设方面，华润微指出外延中心正式投用，产能稳步提升，8吋E-mode外延能力也已打通。这使得公司能够更好地满足市场对氮化镓产品的需求，提高生产效率和产品质量。GaN产品具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达等领域，市场前景十分广阔。
03、未来蓝图：多元增长与行业引领
华润微全面布局了三条业务增长曲线，以实现公司的可持续发展。
华润微表示，第一曲线是硅基功率半导体，公司依托重庆、深圳12吋产线，融合功率器件与IC，提升模块化及系统级方案能力，夯实基本盘。通过不断优化生产工艺和提高产品质量，公司在硅基功率半导体领域保持了稳定的市场份额。
第二曲线是第三代半导体，华润微指出要加速SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业化进程，目标是实现每年营收保持高速增长。
第三曲线是高端传感器及光芯片，华润微表示以具体应用场景为驱动，与终端客户联合开发，强化产能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时公司计划通过投资并购补强产品线，提升综合竞争力及市占率。
应用市场方面，华润微看好汽车电子与AI人工智能。目前，汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为20%，且呈逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC及模块产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，主驱模块已实现批量供货。未来，公司将继续扩大车规产品线，深化与核心车企及Tier 1的合作。
在AI人工智能领域，华润微表示实现端侧与云端协同发展。端侧产品覆盖多场景，传感器重点布局光学传感器等；云端除为服务器供应功率器件外，积极推进SiC、GaN在数据中心电源中的应用验证。随着AI算力需求激增，相关业务未来增长空间广阔。华润微有望凭借自身优势，在功率半导体领域实现更高增长，成为行业领军企业。
（集邦化合物半导体 Flora 整理）
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