根据初步测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，但不会导致公司实际控制人变更，亦不涉及重组上市。
图片来源：国科微公告截图
根据公告，本次交易标的公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）”中的“电子器件制造（CH397）”行业，主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。此次交易旨在通过垂直整合产业链，增强公司在半导体设计、制造等环节的协同能力，提升技术自主性与市场竞争力。
国科微已于2025年5月21日与部分交易对方签署意向性协议，拟以发行股份及支付现金（如有）的方式收购标的公司股权。交易价格将以符合《证券法》的资产评估结果为依据协商确定。
此次收购被视为公司向产业链上游延伸的关键布局。通过整合晶圆代工资源，国科微有望突破Fabless模式的产能依赖，构建“设计+制造”闭环，强化在车规级芯片、AIoT等高增长领域的供应保障。
（集邦化合物半导体 niko 整理）
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