近期，中晶微电（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶微电）再获融资，此次投资人为常州创星聚能投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“创星聚能”）。
自成立以来，中晶微电已完成三轮融资。2024年2月，该公司完成天使轮融资，由上海芯琏领投。上海芯琏关联上市公司芯联集成。
2024年4月，中晶微电完成pre-A轮融资，由汇明创芯领投。
2025年6月，中晶微电完成A轮融资。除了芯联启辰、苏州固锝等产业关联方A轮增资中晶后，此轮创星聚能的入股印证中晶的平台型技术价值，或推动中晶吸引更多产业链资本注入，共同构建功率半导体“研-产-用”生态联盟。
资料显示，中晶微电的运营主体子公司——中晶新源，成立于2017年，是一家强技术导向型功率半导体研发设计公司，核心团队主要来自业内国际一流半导体公司与世界级汽车Tier-1，如采埃孚、TI、On-semi、NXP、Vishay、Diodes等，拥有10年以上车规级产品全流程研发、验证、推广与管控经验。
创星聚能是亚洲数字能源领域企业万帮数字能源股份有限公司于2025年成立的科创股权投资平台，目前平台聚焦新能源、TMT、机器人、AI等新兴硬科技赛道，将围绕主业进行生态位的战略布局。以此次股权投资为纽带，将为今后双方在充电桩、储能、微电网等应用场景的业务协同打下坚实基础。
（集邦化合物半导体整理）
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