近期，媒体报道重庆新陵微电子有限公司（以下简称重庆新陵微）6寸功率半导体厂房及配套设施项目稳步推进，所有建筑的土建工程已完成约90%。纯水站和废水站的设备已全部就位，正处于调试阶段；大宗气站则于八月中旬完成全部安装。整个配套工程系统预计10月正式投入运行，为产品顺利生产提供关键支撑。
资料显示，重庆新陵微成立于2022年7月，由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资设立，是一家专注于功率半导体芯片制造的高科技企业，总投资规模约20亿元。
今年6月重庆新陵微已实现芯片背面生产工艺通线，并已达到小批量生产水平。目前，芯片正面生产设备正在安装中，预计今年实现正面工艺通线，届时将完成整线贯通。项目完全达产后，最终实现年产120万片6寸晶圆，有力缓解国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。
下一步，该公司将以重庆新能源汽车产业链为依托，以新能源汽车为主攻市场，致力于打造国内一流的功率半导体芯片制造基地，填补涪陵区在功率半导体产业领域的空白，助力区域先进制造业实现高质量发展。
（集邦化合物半导体整理）
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