【大会议程】中国半导体封装测试技术与市场大会-集邦化合物半导体

CSPT 2025

10月28-29日中国·淮安

国联奥体明都酒店

金秋十月，淮安这座历史悠久的文化名城将迎来一场半导体封测领域的行业盛宴——中国半导体封测技术与市场大会将于10月28日至29日在这里隆重举办。中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过22届，本届大会以“集聚封测智慧，赋能AI 新时代”为主题，包含1场高峰论坛，5场技术研讨会，1个专业主题展。论坛聚焦全球半导体封测行业的最新技术、市场趋势与合作机遇，欢迎各界朋友莅临盛会！

集聚封测智慧

我们将以主论坛为旗帜，围绕3D IC集成、先进封装、关键材料、测试与可靠性、智能制造等焦点议题，系统呈现产业链的最新趋势与实践。

从先进封装基板、胶材与界面材料，到Cu-Cu混合键合、HBM与热管理，再到玻璃/有机/陶瓷/硅基载板，以及Chiplet异构集成、硅光与光电合封、板级封装、AI驱动的封测智造与关键设备，直至面向高算力与车规级场景的测试策略、可靠性与量子安全封装——我们期待以跨界协同，打通技术—材料—设备—应用的创新闭环。

赋能AI芯时代

01、大会组委会

主办单位：荣芯半导体（淮安）有限公司、未来半导体

承办单位：北京菲尔斯信息咨询有限公司

协办单位：江苏启晟微电子有限公司、淮安澳洋顺昌光电技术有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司

支持单位：中国半导体行业协会封测分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国集成电路创新联盟、广东省集成电路行业协会、安徽省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、辽宁省半导体行业协会、北京半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会、广州市半导体协会、大连市半导体行业协会、济南市半导体行业协会、横琴半导体行业协会、重庆半导体行业协会、HiPi联盟…

支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、半导体行业观察…

02、为什么是淮安

区位基础：淮安位于长三角北翼枢纽, 是一座兼具厚重人文与现代产业势能的城市。淮安产业配套完善、营商环境优越,正加速建设涵盖设计一制造一封测一装备一材料的半导体完整生态。

主题落点:围绕“芯动淮安·集聚封测智慧,赋能A新时代”,大会将链接龙头 OSAT、IDM、设备与材料厂商,与本地新型产业集群深度对接,加深交流、拓展合作、共话未来，打造高质量“产学研用”闭环；

AI赋能:随着大模型与边缘智能迭代,AI/存储/HPC 对封装互连、热管理、可靠性测试的要求迅速抬升,淮安将成为观察“AIㄨ封测”落地的窗口。

03、参与价值

深度合作契机、信息和人脉，网上根本找不到

让我们携手

亲手触摸明年即将量产的最新封装设备和材料解决方案

面见决定下一代封装技术的所有关键人物

一次对接2025年决定先进封装产能的TOP设备与材料供应商

把握技术脉搏与量产落地方法

精准对接采购需求与生态伙伴

获取区域产业政策与落地资源

提升品牌影响与技术影响力

高峰论坛议程

10月28日举办的主论坛重点聚焦3D IC，推进技术迭代，实现设计、制造与封测协同升级。为参会者提供一个独特的平台，深入了解最新技术趋势、产品创新和市场发展动态。与会者将有机会与业界先锋共同探讨合作机会，建立长期稳定的商业伙伴关系。

平行论坛议程

当前，先进封装正在成为算力提升与系统创新的关键引擎，材料、设备、工艺、设计与测试的协同突破，正在驱动从2.5D/3D到Chiplet异构集成、从硅光与光电合封到板级封装的全方位演进。与此同时，面向AI大模型与车规级等高可靠场景的测试与验证体系，也在重塑行业范式与价值链分工。10月29日举办的平行论坛聚焦先进封装国产化落地的关键工艺、材料与应用安排了六场平行论坛：2.5D/3D集成封装大会；封装材料创新与合作大会；先进IC载板与材料论坛；AI芯片先进封装与集成技术；AI芯片先进封装与集成技术以及生态圈活动。一系列精彩纷呈的活动，让参会者充分了解最前沿的技术成果和应用案例。

主要观众

我们期盼以开放的生态、务实的合作，推动技术跨越“从可行到可用、从可用到可规模”的临界点；以应用牵引、场景驱动，与全球伙伴共同构建韧性供应链与可持续创新体系！

IC设计/终端整机

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IDM/晶圆代工/封装测试

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关键设备

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IC载板/创新材料

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