10月27日，芯联集成发布2025年第三季度报告，并在财报发布后举行业绩电话会，透露公司碳化硅发展情况。
在电话会上，芯联集成表示，在今年9月完成了对芯联越州的股权整合后，公司产能利用效率进一步提升。目前芯联集成8英寸产线及碳化硅产线的产能利用率保持在90%以上。公司碳化硅业务的成长带动了高附加价值业务的占比提升。2025年该公司SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，车规功率模块装车辆超200万台。
值得一提的是，其自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美AI公司。依托此前服务欧洲车企积累的客户服务经验，预计在欧美市场的渠道优势将加速AI服务器电源送样产品的商业化落地。
公司营收方面，公告显示前三季度该公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%；归属于上市公司股东的净亏损4.63亿元，同比减亏32.32%。单季度来看，第三季度实现收入19.27亿元，同比增长15.52%，环比增长9.38%；归母净利润亏损2.92亿元。今年第二季度该公司净利润短暂转正，实现1194.95万元。
图片来源：芯联集成
业绩展望方面，芯联集成认为，随着新能源汽车的不断渗透、新能源行业回暖、新兴行业AI和机器人的发展，功率器件、模拟IC等产品的整体需求不断增长，公司持续深化与客户在产品范围和产品种类的合作，加速客户导入。预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28%；预计全年归母净利润同比将持续减亏。
（集邦化合物半导体整理）
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