近日，ROHM Co., Ltd.（罗姆半导体集团）在2025年10月相继推出了两项重要的功率半导体产品，分别是专为高效率设计的TOLL封装碳化硅（SiC）MOSFET和适用于中等耐压系统的三相无刷马达驱动器IC。
图片来源：集邦化合物半导体制图
ROHM于10月中旬宣布，正式开始量产采用TOLL (Thin Outline Large Lead) 封装的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列产品。该系列产品是针对市场对功率密度日益提高的需求而开发，特别适用于AI服务器电源、储能系统（ESS）以及要求扁平化设计的超薄电源。
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据悉，该系列产品已于2025年9月开始量产，并同步在主流电商平台展开销售，提供13mΩ至65mΩ共6款导通电阻的产品线，帮助客户快速推进高效率电路设计。
在TOLL封装SiC MOSFET发布不久后，ROHM于10月底宣布，其三相无刷直流马达驱动器IC「BD67871MWV-Z」已经开始量产。该产品主要应用于12V至48V的中等耐压系统，例如工业电钻、电动螺丝起子、工业风扇以及吸尘器等消费性电子产品。
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ROHM表示，随着全球对能源效率要求的提高，BD67871MWV-Z的推出将为设计工程师提供一个高效率、低噪声的马达驱动解决方案，进一步推动工业与消费性电子设备的节能化进程。
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总体来看，TOLL封装SiC MOSFET锁定高端高功率应用的小型化趋势，而低EMI马达驱动器IC则瞄准主流马达应用的高效能与低噪声需求，共同巩固了ROHM在功率元件市场的竞争力。
ROHM已于今年8月4日发布了截至2025年6月30日的2026财年第一季度合并财务报告。整体而言，虽然公司营收和盈利面临温和的下滑压力，但市场分析指出ROHM已准备好在当前财年（2026财年）迎来复苏。该季度公司实现的净销售额约为1,162.1亿日元，与去年同期相比下降了约1.75%。同时，公司的每股净利（EPS）录得6.55日元，较去年同期下滑约11.25%。
ROHM预计将于下周，即2025年11月6日正式公布涵盖2025年7月至9月的最新季度财报，并定于11月7日举行财报说明会。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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