2025年是近眼显示技术（Near-Eye Display,NED）从实验性产品向消费级市场渗透的关键节点。AI大模型与近眼显示的融合催生新应用场景，如实时语音翻译、空间导航等，市场需求从娱乐向办公、工业、医疗等垂直领域扩展。
全球科技巨头正加速布局AR/VR领域，苹果VisionPro的发布推动OLEDoS显示技术落地，Meta Ray-BanAI眼镜凭借轻量化设计在2025年上半年销量突破预期。据TrendForce集邦咨询预测，2025年全球VR/MR产品出货量达560万台，预估2030年全球出货量将达到1,440万台。
与此同时，近眼显示产业半导体价值凸显。其中，第三代半导体以高折射率、强散热特性，突破其光学与散热瓶颈；高密度低功耗存储器则满足数据存储与低耗需求。二者协同发力，深度赋能，推动近眼显示产业向高性能、便携化、沉浸式方向迭代升级。
01、近眼显示的定义、产品及产业链全景
近眼显示（Near-Eye Display, NED）是一种将微型显示单元与光学系统集成，在用户眼球前方近距离（通常10-30厘米）形成虚拟影像的显示技术。其核心原理是通过微型显示面板（如MicroOLED、MicroLED等）生成图像，再经光学模组（光波导、棱镜等）放大、折射后，投射到用户视网膜上，无需依赖远距离实体屏幕即可呈现虚拟内容。近眼显示技术广泛应用于AR、VR、MR及新型AI眼镜等产品，覆盖消费级、行业级等多个场景。
AR眼镜是一种佩戴式终端，是近眼显示技术的典型应用产品，它利用光学元件（如光波导、棱镜或全息镜片）将计算生成的图像叠加到用户的真实视野中，实现“虚实融合”。
从产业链角度，以AR眼镜为主的近眼显示产品主要由四大模块构成：光学系统、显示面板、驱动芯片与传感器、以及存储与供电系统。
光学模块负责光路折射与出射角度控制，常见方案包括Birdbath（结构简单、成本低）和光波导（轻薄高透光）两大类；显示面板则分为MicroLED、MicroOLED、LCoS、硅基OLED等技术路线；芯片与传感器提供图像渲染、姿态追踪、AI加速等功能；存储与供电则决定系统的响应速度与续航时间。
02、存储赋能：AR眼镜高性能运行的关键支撑
AR眼镜等产品在佩戴端必须同时完成高分辨率微显示、实时姿态追踪、环境感知以及本地AI推理等任务。与传统手机、平板相比，眼镜的体积受限、散热空间极小、功耗严格控制，这决定了存储必须具备高密度、低功耗、快速读写三大特性，才能在毫秒级的帧率下支撑。这些需求直接推动了NAND、NOR以及嵌入式封装（ePOP）等非易失性存储在AR眼镜中的落地。
具体来看，3D NAND Flash的优势在于位密度极高，写入功耗相对低，成本随层数提升而下降，在AR眼镜中可以容纳大容量离线内容（地图、视频素材）以及系统固件；NOR Flash读取速度快，功耗更低，支持片上ROM+RAM组合，可直接在芯片内部实现高速缓存，在AR眼镜中存储并快速调用本地AI推理模型、实时KV- Cache、系统启动代码。另外，作为临时工作内存的LPDDR5/LPDDR5X具有超高带宽，功耗可通过深度睡眠模式进一步压缩。
佰维存储在10月20日披露的《投资者关系活动记录汇总表》显示，该公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年上半年，Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户。该公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。
今年7月，时创意自研推出的超薄ePOP厚度仅为0.6mm，相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，整体尺寸仅为8.0×9.5×0.6mm，极大减少了存储设备及内存组件的占用空间，使智能穿戴设备更为轻薄化。目前，时创意ePOP已成功应用于AI眼镜领域。
图片来源：时创意
稍早之前的2月，江波龙推出0.6mm超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），有效提高智能穿戴设备的轻薄化、高性能化水平，据悉已通过高通等厂商认证，适配多款消费级AR眼镜的存储需求。此外，有媒体报道，XREAL One AR眼镜采用内置存储方案，搭载了江波龙超小尺寸eMMC存储芯片。
03、三代半革新：AR眼镜轻量化与高画质突破
传统硅基器件在功率密度、散热和光学性能方面已接近瓶颈，而以碳化硅为代表的#第三代半导体 凭借其独特的物理特性，为AR眼镜的轻量化、高亮度、低功耗和高速通信提供了全新可能。
具体来看，碳化硅具备高折射率、轻质高强、优异散热，能够制造轻薄且不易变形的光学元件，突破传统玻璃或塑料镜片的重量与热积累瓶颈。
首先，在波导设计中，材料的折射率决定了光的传播模式及其效率，碳化硅高折射率的特点使其可在更小的波导中高效传光，帮助AR眼镜实现更薄、更轻的设计。
2025年以来，碳化硅光波导眼镜市场上多家企业不断突破推出新品，例如Meta的Orion、秋果的WigainOmnision、潮芒的CorayAir2、歌尔光学的碳化硅刻蚀全彩衍射光波导眼镜、广纳四维的C45C碳化硅全彩刻蚀波导眼镜以及光屿高维的CorayAir2彩色智能AR眼镜等。
在今年9月的光博会上，歌尔光学首次发布了碳化硅刻蚀全彩衍射光波导，该产品采用全贴合技术，厚度仅0.65mm，重量3.5g，在30°FOV可视范围内画面颜色均匀且无彩虹纹，大幅提升佩戴舒适度与视觉体验。
图片来源：歌尔光学
7月，成都光屿高维旗下品牌Coray正式发布新一代旗舰产品CorayAir2彩色智能AR眼镜，是全球首款采用刻蚀碳化硅波导+全彩MicroLED方案的消费级AR设备，具有49克超轻机身和6000nits峰值亮度。
除高折射率外，碳化硅轻质高强，在相同体积下比玻璃更轻且更耐划伤，这使得它在保持良好性能的同时，可以被加工成更薄的镜片。
今年8月，西湖大学与慕德微纳宣布，采用碳化硅（SiC）材料成功研发出超轻、超薄的衍射光波导，单片重量仅2.7克，厚度仅0.55毫米，相比传统AR镜片大大减轻了重量和厚度，提升了佩戴的舒适性。
此外，在产业合作层面，第三代半导体企业正与光学公司加速联手，抢占AR眼镜赛道的增长红利。
7月14日，天岳先进与舜宇奥来正式签署战略合作协议，双方将聚焦碳化硅光波导镜片领域展开深度合作。天岳先进是国内领先的SiC衬底供应商，舜宇奥来则在光学镜片及微结构加工方面具备深厚技术积累。
图片来源：天岳先进
6月16日，中电化合物与甬江实验室签署了战略合作框架协议，双方将围绕AR眼镜用SiC光学晶片开展联合研发。中电化合物是国内第三代半导体材料的龙头企业，甬江实验室在新型显示、光学器件及AR/VR技术方面拥有丰富的科研实力。
04、结 语
近眼显示技术的消费级渗透，正推动#AR眼镜 从单一设备向 “空间计算终端” 进化，而这一进化离不开核心部件与关键材料的双重赋能。存储技术以高密度、低功耗、快读写的特性，筑牢了AR眼镜本地运算与内容承载的基础；第三代半导体则凭借高折射率、轻质高强等优势，破解了设备轻量化与显示画质的核心矛盾，成为AR眼镜从 “可用” 向 “好用” 跨越的关键。
未来，随着存储技术向更高集成度、更低功耗迭代，以及碳化硅等三代半材料在光学应用中进一步实现成本下探与技术成熟，AR眼镜将在工业、医疗、消费娱乐等场景中实现更深度的落地。同时，产业链各环节的协同创新 —— 从材料企业与光学厂商的技术联手，到终端品牌与核心部件供应商的深度绑定，将持续推动AR眼镜行业突破体验瓶颈、扩大市场渗透率，最终开启人机交互的全新篇章。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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