碳化硅领域投资热度持续攀升，国内多家企业纷纷获得融资。其中，致瞻科技（上海）有限公司凭借其在碳化硅功率模块和先进电驱系统领域的表现，成功完成近3亿元C轮融资，受到业内关注。同时，这也进一步彰显了碳化硅市场的巨大潜力与吸引力。
致瞻科技完成近3亿元C轮融资，士兰微等机构参与
1月5日“南京市创投集团”官微消息，近日，致瞻科技（上海）有限公司（以下简称“致瞻科技”）顺利完成近3亿元C轮融资。本轮融资由浙江国资基金领投，南京市创投集团、华映资本、上市公司士兰微等众多知名机构共同参与。
资料显示，致瞻科技成立于2019年，作为一家聚焦于碳化硅功率模块和先进电驱系统的高科技公司，致瞻科技在技术研发与产品应用方面成果斐然。该公司在南京设立了研发中心，重点推进新能源车主机厂定点项目开发工作。依托十余年深耕碳化硅功率模块和驱动系统研发所积累的丰富经验，其产品已实现大规模批量生产，广泛应用于多家头部主机厂的氢燃料电池系统、乘用车电动空调压缩机驱动、主驱系统等高成长性领域。
图片来源：致瞻科技
同时，致瞻科技拥有一支高人才密度的研发团队，这是其核心竞争力之一。团队中硕士及以上学历人员占比超过80%，核心研发成员均来自世界500强中央研究院，毕业于清华、浙大、南航、华科等知名高校，且大多拥有海外留学或工作经历。
创投集团表示，新能源汽车时代对极致体积、极致性能、极致性价比的功率模组产品产生了巨大需求。HPDrive封装形式目前几乎是汽车主驱唯一解决方案，但由于其三相全桥构型，回路路径长，回路杂感高，导致开关损耗大，碳化硅用量难以降低。因此，在碳化硅模组赛道，能够面对主机厂快速迭代、满足不断细分的功率段需求，有能力自主定义全新的封装形式、建立技术壁垒并迅速形成量产能力的标的较为稀缺。创投集团认为，致瞻科技现正将碳化硅运用于车载电动空调压缩机驱动，并形成量产经验，在业内具有显著性优势。因此，创投集团高度看好致瞻科技在热管理、主驱、智能底盘领域的技术积累和发展潜力。
碳化硅融资热潮开启，多家企业齐头并进
当然，碳化硅领域融资热潮不止致瞻科技一家，近期多家相关企业也纷纷传来融资喜讯，展现出该领域蓬勃的发展态势。
硅酷科技获得芯联资本战略投资，其IGBT/SiC功率模块贴片机与芯联集成达成合作。未来双方将进一步深化合作关系，共同助力半导体关键封装设备国产替代，构建自主可控产业链。硅酷科技业务涵盖面向IGBT/SiC功率模块贴装、光通信贴装、先进封装等多个应用领域的贴片设备，现已成为IGBT/SiC功率模块贴片设备国产替代领军企业，并在光通信、先进封装等领域实现重大突破。公司产品获得了下游头部客户的广泛认可，年出货量超百台。
芯微泰克宣布获得了数千万的股权融资，这笔资金将进一步夯实其在特种工艺能力方面的建设。芯微泰克已经与业界多家头部设计公司、IDM企业建立了战略合作，在超薄背面加工、IGBT背道结构化工艺、重金属工艺等各个技术领域取得有效进展，多个技术门类已进入量产阶段，同时具备生产碳化硅器件的能力。
上海积塔半导体完成新一轮增资扩股，积塔半导体成立于2017年，是中国电子旗下专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造企业，核心业务为汽车、工业和高端消费电子等领域提供高性能芯片代工服务。其产品线围绕特色工艺平台展开，涵盖硅基分立器件、碳化硅（SiC）以及各类特色集成电路（IC）和基础逻辑工艺等，其中碳化硅业务已成为支撑公司高估值与产业影响力的核心支柱。
忱芯科技顺利完成亿元级战略融资，融资资金将主要用于新一代产品的创新升级、新赛道技术研发投入、市场渠道拓展及团队扩充，持续巩固公司在功率半导体测试设备领域的领先地位，加速推进新业务布局落地。忱芯科技聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节，为功率半导体IDM企业、新能源车厂与新能源发电企业及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。
悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，资金将重点用于宽禁带半导体模块研发、新厂房建设与产能扩张，以及AIDC（人工智能数据中心）事业部扩充。悉智科技聚焦车规级主驱碳化硅（SiC）功率模块与高频电源模块核心业务，同时布局第三代半导体SiC/GaN及高性能IGBT领域，是国内少数同时掌握MHz级高频设计、车规级塑封/嵌埋封装工艺并实现塑封模块大规模量产的企业。
结语
随着技术的不断进步与市场的逐步拓展，碳化硅有望在新能源汽车、能源电力、轨道交通等众多领域发挥更为重要的作用，推动相关产业向高效、节能、环保方向转型升级。未来，碳化硅行业将如何发展，这些获得融资的企业又将交出怎样的答卷，值得我们持续关注与期待。
（集邦化合物半导体 秦妍 整理）
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