1月4日，天眼查工商信息显示，国内晶圆代工大企芯联集成完成新一轮工商变更，注册资本由约70.5亿元人民币增至约83.8亿元人民币，增幅约19%。同期，公司多位主要人员也发生调整。
图片来源：天眼查截图
根据芯联集成2025年12月6日发布的《关于取消监事会、变更注册资本、修订〈公司章程〉并授权办理工商变更登记的公告》，此次注册资本增加分为两大核心来源。
图片来源：芯联集成公告截图
一方面，为强化碳化硅（SiC）等第三代半导体业务布局，芯联集成于2025年通过发行股份及支付现金方式，收购绍兴滨海新区芯兴股权投资基金、深圳市远致一号私募股权投资基金等15名交易对方持有的芯联越州集成电路制造 (绍兴) 有限公司72.33%股权。根据中国证监会《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》，公司因该收购发行股份对应的注册资本增加13.14亿元，占此次总增资额的98.3%。
资料显示，芯联越州成立于2021年，主营碳化硅芯片制造，已完成三代产品技术迭代及沟槽型产品技术储备；拥有国内首条8英寸SiC功率器件生产线。此次收购是芯联集成切入第三代半导体赛道的关键动作，而发行股份则是通过股权对价降低现金支付压力，同时绑定标的公司股东与上市公司利益。
另一方面，2024年6月至2025年3月，芯联集成第一期股票期权激励计划第二个行权期分四次完成行权登记，累计新增股份2244.42万股（约0.22亿股），对应注册资本增加约0.22亿元。
行业分析认为，芯联集成核心业务涵盖先进晶圆级封装、电子元器件及光学元器件研发制造、光刻掩膜版开发，是国内重要的功率半导体代工企业。此次增资后，公司资本实力增强，可进一步投入先进封装技术（如晶圆级系统集成、高密度互连封装）的研发，提升对高附加值芯片代工订单的承接能力。
近日，芯联集成董事长兼总经理赵奇表示，在科创板上市，加速了芯联集成的技术商业化，公司营业收入从上市申报前一年即2021年的20多亿元，增至2024年的65亿元；同时，公司已全面布局硅基功率器件、碳化硅、模拟IC三大核心业务增长曲线。此外，公司的品牌影响力也得到了明显提升。
财报方面，2025年前三季度，该公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%；归母净利润-4.63亿元，同比增长32.32%，亏损幅度收窄；扣非净利润-8.73亿元，同比增长18.66%；基本每股收益-0.07元。其中第三季度单季表现承压，营收19.27亿元，同比增长15.52%，归母净利润-2.93亿元，同比下降37.15%，扣非净利润-3.38亿元，同比下降14.02%。
盈利能力方面，前三季度毛利率为3.97%，净利率为-8.54%，同比显著改善。公司负债率42.24%，财务费用1.68亿元，经营活动现金流净额为-1.16亿元，同比下降87.5%，现金流状况承压。期末货币资金21.14亿元，应收账款14.18亿元，占营收比重26.15%，存货24.36亿元。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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