近日，半导体行业融资领域动作不断，上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资，苏州能讯高能半导体有限公司完成D轮融资，北京序轮科技有限公司完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，这三家公司的融资涉及碳化硅、氮化镓与射频等热门领域，在行业内引发广泛关注。
1、芯元基半导体B+轮融资
根据天眼查APP于1月7日公布的信息整理，上海芯元基半导体科技有限公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括金桥基金，泥藕资本，创谷资本。
图片来源：天眼查信息截图
资料显示，芯元基半导体是一家半导体元件研发生产商，主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和电子器件的生产、销售，拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片生产技术。
2、能讯半导体完成D轮融资
苏州能讯高能半导体有限公司（以下简称“能讯半导体”）近日完成D轮融资，由池州产投和九华恒创联合投资，融资额未披露。
图片来源：企查查信息截图
能讯半导体创立于2011年，总部位于江苏昆山，是一家射频氮化镓芯片制造服务商。目前，能讯半导体已构建了覆盖氮化镓外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性与应用电路的全产业链技术体系，包括：外延生长、工艺开发、晶圆制造、封装测试及可靠性等方面，具有0.45μm、0.25μm、0.15μm、0.1μm工艺制程能力。
2025年12月，能讯半导体8英寸氮化镓晶圆制造项目签约落户安徽池州经开区。2026年1月，西安电子科技大学联合能讯半导体在IEDM发布超高功率密度GaN射频器件技术，在10GHz工作频率、115V高漏压条件下，实验器件输出了41W/mm的饱和功率密度。
3、序轮科技完成A3、A4轮战略融资
近期，北京序轮科技有限公司（以下简称“序轮科技”）于近日完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，投资机构包括北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金投资。
资金将重点投入于产线与配套体系的升级，以把握市场规模化上量的关键机遇；同时，也将在研发创新与人才建设上持续加码，为长期竞争力提供坚实支撑。
资料显示，序轮科技专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料，包括UV减粘膜、DAF（芯片贴装胶膜）、IBF绝缘堆积膜，新能源汽车用功能胶带、以及液体和薄膜类集成电路塑封料等，产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、2.5D/3D封装等关键工艺，广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域。
目前，序轮科技产能可达对应约5亿元销售额的规模。
（集邦化合物半导体 Flora 整理）
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