1月15日，华润集团首届科技成果展暨科普周活动在深圳举办。
华润微电子作为集团科技与新兴产业板块重要组成，展区围绕“芯创前沿 科创领航”“芯链科创成果 赋能全链路”“芯启科创 赋能出行”三大主题，综合运用产品实物、模型演示、显微镜互动等多种形式，生动呈现了公司在前沿技术突破、全产业链自主可控以及汽车电子应用等方面的创新成果与实践路径。
图片来源：华润微电子芯闻号
“芯创前沿 科创领航”展区重点展示了华润微电子“十四五”期间的战略布局与突破。其中，第四代功率半导体氧化镓已实现全链条技术布局，外延及器件性能达国际先进水平；下一代新型铁电存储器、抗量子安全芯片等产品已步入商用阶段。
“芯链科创成果 赋能全链路”展区，以半导体制造全链条为主线，通过硅锭至芯片的完整产业链实物模型，清晰呈现华润微在芯片设计、掩模制造、晶圆制造到封装测试的全流程自主能力。
“芯启科创 赋能出行”展区紧密围绕汽车产业升级需求，集中展示了华润微在汽车电子领域的规模化应用成果。产品布局从充电桩、车载充电器等基础部件，延伸至主驱模块、高级驾驶辅助系统（ADAS）超声波雷达芯片等核心领域。
资料显示，“十四五”期间，华润微电子围绕“产品与方案”及“制造与服务”两大业务板块持续深化布局。在自主产品方面，公司开发的SGT MOS、SJ MOS、SBD、FRD、IGBT等工艺平台及相应模块与系统应用方案，技术水平位居国内前列，并积极布局SiC与GaN第三代化合物半导体，持续拓展技术前沿。同时，公司依托覆盖掩模制造、晶圆制造、封装测试的“一站式”特色工艺服务，专注于为客户提供定制化、差异化的制造解决方案，有力支撑客户供应链的安全与稳定，展现了全链条服务能力与产业协同优势。
展望“十五五”，华润微电子将以创新为引擎，加速突破#氧化镓 等第四代半导体技术，深化后摩尔时代核心工艺。同时，聚焦新能源车、机器人、人工智能等战略领域，推动芯片从功率向算力升级，为半导体产业攀登价值链高端、加快发展新质生产力贡献核心动能，奋力书写“科技致美好”的新篇章。
（集邦化合物半导体整理）
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