近期，立昂微、芯联集成两家化合物半导体相关公司披露了最新业绩情况。
立昂微：化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元
立昂微发布业绩预告，预计公司2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26%；预计归母净利润亏损1.21亿元左右，亏损幅度有所减少，上年同期公司净亏损2.66亿元。值得注意的是，公司预计2025年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）约11.2亿元，同比增长约75.91%。
图片来源：立昂微公告截图
对于业绩连续亏损的原因，立昂微归结为折旧摊销支出、计提存货跌价准备、可转债利息费用、公允价值变动损失四个因素所致。根据公告，2025年公司折旧摊销支出约11.24亿元，计提存货跌价准备、可转债利息费用分别为1.26亿元、1.35亿元。
对于业绩从深度亏损转为大幅减亏的原因，立昂微在公告中明确指出，这得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。
公告披露，2025年公司半导体硅片（按6英寸折算）销量约1939.41万片，同比增长28.20%。其中，12英寸硅片销量达到178.57万片，同比增长61.90%；半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长6.69%，其中FRD芯片销量22.68万片，同比增长87.04%；化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比持平。
在此情形下，公司预计2025年实现主营收约35.56亿元，同比增长约16.08%。具体来看：半导体硅片业务预计实现收入约26.79亿元，同比增长约19.66%，其中12英寸硅片实现收入约8.59亿元，同比增长约65.63%；半导体功率器件芯片业务预计实现收入8.44亿元，同比下降2.16%，其中FRD芯片实现收入1.78亿元，同比增长96.18%；化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元，同比增长10.84%。
芯联集成：预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元
芯联集成披露2025年年度业绩预告，公司预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约25.83%；预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净亏损5.77亿元，与上年同期相比减亏约3.85亿元，同比减亏约40.02%；预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损10.94亿元，与上年同期相比减亏约3.16亿元，同比减亏约22.41%。
图片来源：芯联集成公告截图
芯联集成表示，随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，折旧摊销等固定成本逐步摊薄;叠加产品结构的不断优化和升级，公司毛利率预计达到5.92%，同比提升约4.89个百分点，持续保持增长态势。
芯联集成管理层在2025年第四季度举行的业绩会上表示，对完成股权激励目标具有信心，同时公司在汽车、AI、工控、消费四大领域市场需求持续增长，以及降本增效等管理措施的推动，产能效率将不断提升，折旧占比逐步下降，碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比也将逐步提升，将持续改善公司盈利能力，有望在2026年实现全年盈利。
据芯联集成介绍，其汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求旺盛，供不应求。在产能端，现阶段该公司8寸硅基产能17万片/月、12寸硅基产能3万片/月、6寸SiC MOSFET产能8000片/月。
芯联集成2025年第四季度表示，该公司8寸硅基、6寸SiC产能利用率稳居90%以上，12寸硅基产能目前处于爬坡阶段，年底将扩充到4万片/月左右。2026年，预计8寸硅基、6寸SiC的产能利用率将继续保持90%以上，12寸硅基产能随产品导入上量，有望达到80%以上。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。