4月20日晚间，芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。
营收方面，2025年全年，#芯联集成 实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%；全年毛利率达5.51%，同比提升4.48个百分点，盈利修复趋势明显。
图片来源：芯联集成2025年年度报告截图
2026年第一季度，公司延续良好发展态势，单季营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836.31万元，同比减亏51.53%；毛利率进一步提升至5.69%，规模效应持续释放。
图片来源：芯联集成2026年第一季度报告截图
报告期内，公司已完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线建设，全年晶圆产量达251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%，实现满产满销，为营收增长提供坚实支撑。
此外，2025年，芯联集成完成对子公司芯联越州全资控股，本次交易通过发行股份及支付现金的方式收购芯联越州剩余72.33%股权，交易对价合计58.97亿元，核心目的是集中优势资源，重点支持SiC等高端产品研发与业务拓展，芯联越州成为芯联集成布局碳化硅业务的核心主体。
展望2026年，在汽车领域，芯联集成计划于二季度实现车规级及工业级GaN功率器件的量产，面向新能源汽车48V高压BCD工艺平台量产、并发布应用于新能源与储能应用领域的BMS AFE所对应的SOI BCD平台，以及车载高可靠性40nm G0工艺平台。
工控领域，该公司将加速风电高压产品渗透；高端消费领域，全面发布消费类SiC产品，推出新一代锂电池保护的工艺平台；AI领域，芯联集成计划发布服务器电源新一代SiC及GaN技术。
芯联集成表示，AI产业爆发、新能源汽车市场扩容，为公司带来持续发展机遇。一方面，公司积极开拓市场与拓展产品线，持续推动技术和生产工艺迭代，一站式系统代工平台的协同效应日益显现，驱动营业收入规模快速扩大；另一方面，公司持续推进精细化运营管理，产能利用率保持较高水平。随着生产规模扩大，折旧摊销等固定成本得以有效摊薄，公司整体盈利水平同步增强。
（集邦化合物半导体 Niko 整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。