5月22日，紫光国微发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》草案，计划通过发行股份及支付现金的方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，交易价格为19亿元。本次发行股份购买资产的价格为61.75元/股，其中15.2亿元通过发行股份支付，3.8亿元以现金支付，同时拟募集不超过3.96亿元配套资金，用于支付现金对价及并购相关费用。交易完成后，瑞能半导将成为紫光国微的全资子公司。
图片来源：紫光国微公告截图
目前，该交易尚需经过紫光国微董事会、股东会审议，并获得相关监管机构的批准，审计与评估工作正在稳步推进中。由于审批时间和结果存在不确定性，紫光国微表示将及时披露后续进展。
在业务整合方面，公司计划在交易完成后将瑞能半导的技术、客户资源和制造能力纳入自身体系，重点加强功率半导体领域布局，尤其是碳化硅（SiC）器件的研发与生产，以补齐制造环节短板，提升在新能源汽车、光伏储能、工业控制等市场的竞争力。
业界指出，从收购动因来看，紫光国微长期以来以芯片设计为主，瑞能半导专注于功率半导体器件，包括碳化硅二极管、晶闸管、IGBT等，并拥有晶圆制造、封装测试的一体化产能。此次收购将帮助紫光国微快速形成“设计+制造”的一体化能力，增强供应链自主可控性。与此同时，汽车电子已成为紫光国微的第二增长曲线，而功率半导体是汽车电动化、智能化的核心组件。瑞能半导的车规级功率器件（如碳化硅器件）可与其现有的车规级MCU、安全芯片等产品协同，提供完整的汽车电子解决方案，从而在智能座舱、车载电源管理等领域形成更强的竞争力。
在客户与市场层面，瑞能半导拥有覆盖消费电子、工业制造、新能源等领域的成熟客户群，其海外销售网络也有助于紫光国微拓展国际市场，提升全球份额。
技术方面，瑞能半导继承了恩智浦的功率半导体技术积累，具备先进的工艺平台和研发能力，收购后双方可在高端功率器件（如碳化硅MOSFET）的研发上实现协同，进一步提高技术壁垒。整体来看，紫光国微希望通过此次收购整合资源，向综合性半导体平台转型，形成更完整的产品矩阵和产业链布局，以增强综合竞争力，更好地应对市场变化与行业竞争。
（集邦化合物半导体整理）
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