2026年5月22日，高新发展召开业绩说明会。
在业绩说明会上，高新发展表示，2026年公司将做优功率半导体业务，加快IGBT产品迭代升级，攻坚SiC器件产品，布局MOS产品，进一步完善产品线谱系，聚焦储能、工控等核心领域，以“联合开发+定制化交付”为核心，绑定战略大客户，搭建“大客户自营+中小客户代理”体系，以专属铁三角团队服务大客户，通过代理商授权覆盖中小客户市场，推动功率半导体业务稳健发展。同时还将优化产业布局，深化价值创造，提升内部治理能力，强化精细化管理。
针对“公司业务是否会向半导体代工全面转型”这一提问，高新发展表示，为进一步优化公司资产结构及资源配置，提高资产运营效率，大幅改善公司现金流，公司控股子公司#成都高投芯未半导体有限公司 已通过非公开协议方式将持有的产线平台设备资产转让给公司控股股东高投集团，高投集团持有标的资产后，委托成都高投芯未半导体有限公司开展相关功率半导体中试服务业务，并支持公司科技培育业务的稳健发展。
资料显示，高新发展通过并购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司，切入功率半导体领域，聚焦IGBT芯片及模块研发、生产及代工服务，致力于打造功率半导体Fab-Lite模式，覆盖芯片设计、封装、测试等环节。子公司森未科技已开发多款车规级IGBT模块，如1200V/800A产品，覆盖600-1700V电压段，采用沟槽栅+场截止技术，通过IATF 16949车规认证。
（集邦化合物半导体整理）
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