5月26日晚间，苏州恒铭达电子科技股份有限公司（简称“恒铭达”）发布公告，基于公司发展战略规划，拟向远山新材料科技有限公司增资4900万元。
本次增资总额4900万元，其中2177.56万元计入远山新材料注册资本，剩余2722.44万元计入资本公积。资金来源为恒铭达自有资金及自筹资金。交易完成后，恒铭达将持有远山新材料8.9253%股权。
恒铭达于5月25日召开第四届董事会第七次会议，审议通过本次对外投资议案；事项在董事会权限内，无需提交股东大会审议，不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
资料显示，恒铭达是一家精密结构件智能制造解决方案服务商，专注于提供从设计开发到精密制造的一站式解决方案。公司在智能终端领域的主要产品为精密柔性结构件产品，相关产品已覆盖智能手机、AI PC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等智能终端设备，同时公司相关精密金属结构件也广泛应用于算力服务器等数通终端设备。
远山新材料成立于2017年10月，注册地山东济宁高新区，注册资本2.222亿元，增资后将增至2.4398亿元。公司为具备氮化镓（GaN）外延材料与芯片制造自主生产能力的第三代半导体企业。其核心技术源自日本第三代半导体专家河合弘治，与诺贝尔物理学奖获得者天野浩为长期研发合作伙伴。主营蓝宝石基中高压氮化镓外延材料、功率器件及功率模块，重点布局1200V-3000V高压氮化镓极化超级结功率器件。产品应用于算力服务器电源、新能源车、光伏储能、机器人等工业级场景。
增资前，远山新材料由济宁远山半导体科技合伙企业持股76.5077%、河合弘治合同会社持股13.5014%、苏州镓桓企业管理合伙企业持股9.9910%；增资后原股东持股相应稀释，恒铭达成为第四大股东。
恒铭达称，本次投资为公司主营业务战略延伸，旨在拓展产业布局、深化产业合作，标的公司不纳入合并报表范围。
（集邦化合物半导体整理）
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