6月4日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）发布招股意向书，正式进入发行程序，投资者可在6月12日进行网上申购。
根据安排，臻宝科技本次拟公开发行新股3,882.2600万股，占发行后总股本15,529.0296万股。其中，初始战略配售数量为776.4520万股，占发行总量的20.00%。在未启用回拨机制的情况下，网下初始发行量约为2,174.1080万股，占扣除战略配售后发行数量的70.00%；网上初始发行量为931.7000万股，占比30.00%。本次发行的初步询价时间为6月9日9:30至15:00，网上路演则定于6月11日举行。
臻宝科技的主营业务是为集成电路及显示面板行业提供用于制造设备真空腔体内的零部件（这些部件直接参与工艺反应）以及对应的表面处理解决方案。公司的产品线涵盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等材质的设备零部件，同时提供熔射再生、阳极氧化、精密清洗等表面处理服务。这些零部件和服务广泛用于集成电路领域的等离子体刻蚀、薄膜沉积等半导体设备，以及显示面板领域的刻蚀、薄膜沉积、蒸镀等面板制造设备。
值得一提的是，公司已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料、陶瓷造粒粉体等半导体材料的量产，由此构建起“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务模式。在此基础上，公司持续攻克关键材料制备与表面处理技术，拓展核心零部件品类，为客户提供真空腔体内多品类零部件的整体解决方案。
臻宝科技拥有国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、重庆市先进智能工厂、重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范企业及重庆市企业技术中心等多个重要资质。
报告期内，公司还积极牵头承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，助力行业龙头客户推进重点攻关项目的国产化研发，从而完善国产供应链体系并推动自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。在知识产权方面，截至2025年12月31日，公司及子公司共有研发人员145名，拥有专利116项（其中发明专利61项），另有50项发明专利处于申请阶段。
（集邦化合物半导体整理）
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