近日，山西国科半导体光电有限公司完成超亿元A+轮融资，由中国科学院下属国科创投领投，中信建投资本、湖南财鑫、长春朝盈等多家国资机构及产业资本参与。公司表示，本轮融资将用于加快核心技术迭代、产品谱系拓展和规模化交付能力建设，进一步服务态势感知、量子信息与精密传感、精密加工、AI光互联等应用场景。
国科半导体长期围绕III-V族化合物半导体材料开展技术布局，涵盖GaSb、InP、GaAs三大材料平台。其中，GaSb支撑中长波红外探测及相关光电器件，InP适用于光通信、光互联和高速光电转换，GaAs则在激光、探测、射频等领域具有成熟应用基础。与传统硅基材料相比，III-V族化合物在红外探测、激光发射、高速光通信和高灵敏传感等方面具备更优的物理性能。
公司在产品开发上形成了“前端定制+后端共享”的模式：根据客户和场景需求对器件结构、材料体系进行定制开发，同时底层工艺、制造能力、封装测试等工程化体系可复用，减少重复开发。目前，公司已建立29个工艺主配方，并可延展至约680个SKU。
基于三大材料平台，国科半导体的产品主要面向四个产业化方向：态势感知领域，服务于红外探测、光电识别及复杂环境感知等场景；量子信息与精密传感领域，用于高精度测量、弱信号探测和先进传感；精密加工领域，为激光加工、精密制造提供激光器件和光电控制能力；AI光互联领域，针对数据中心内部及芯片间高速、低功耗光互联需求，利用InP等材料在高速光通信中的优势。
本轮融资完成后，公司计划进一步强化研发投入、产能建设、产品工程化和市场交付能力，并深化与产业客户、科研机构及资本方的协同。公司下一轮融资也将启动，重点用于产业化加速、核心产品放量、平台能力升级和重点客户交付。
（集邦化合物半导体整理）
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