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报到通知
各位参会嘉宾：由半导体芯链主办的“2026功率半导体大会暨玻璃基板TGV与先进封装论坛！
”于2026年6月26日在苏州市*合景万怡酒店如期召开。组委会全体人员欢迎各位参会代表光临，同时预祝各位代表旅途愉快！
一、报到时间：6月25日 11：00-21：00
6月26日 7：30- 8：30
二、报到地点：苏州市*合景万怡酒店（酒店一楼大厅）
三、酒店地址：江苏省苏州市吴中区金枫路264号；
四、预定房间：
订房热线：倪老师 19032945806
房间费用：含早协议价双人间420元 大床房420元
五、乘车路线：
1、距离无锡硕放国际机场34公里、车程40分钟，打车约60元左右！
2、距离苏州站15公里，车程20分钟，打车约30元左右！
3、距离苏州园区站25公里，车程约30分钟，打车约40元左右！
展商指南
1、布展时间：6月25日16:00-18:00。
2、大会时间：6月26日08：30—18：00（三楼：大宴会厅）。
3、标准展台喷绘背景 2 米宽，2.5米高，展桌尺寸长 1.8m*宽 0.45m*高 0.75m。
4、自带展品小件物品可直接从酒店大门进入，边长超1 米则需联系现场负责人从卸货区进入；
5、如带展品展示，请于6月20日前快递或物流寄到酒店，（注明：6月26苏州半导体大会暨公司名称）；
6、收件地址：江苏省苏州市吴中区金枫路264号苏州合景万怡酒店，周经理15062350490。
7、活动现场如有需要，请联系现场工作人员：倪凯19032945806 感谢您的支持！
会议信息
会议主办：半导体芯链 全国功率半导体大会组织委员会
承办单位：安徽富邦通会展服务限公司
会议时间：2026年6月25-26日(25日报到）会议地点：中国 苏州
赞助形式：独家总冠名、晚宴赞助、联合主办、协办单位、赞助单位、支持单位、展台等其他赞助合作方案，详情联系组委会！
支持单位：
蔚来汽车（礼品赞助）
萨震压缩机（上海）有限公司（晚宴抽奖）
中国科学院半导体研究所
中国科学院微电子研究所
中国科学院物理研究所
全国半导体产学研协同创新平台
高端芯片产业创新发展联盟
无锡市集成电路学会
先进半导体产业集群
中国科学技术大学
中车时代
英飞凌中国
合肥中创时代科技有限公司
江苏安德信加速器有限公司
山东联盛电子设备有限公司
惠然微电子技术(无锡)有限公司
忱芯科技(上海)有限公司
阿基米德半导体(合肥)有限公司
京东方科技集团股份有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
苏州瑞霏光电科技有限公司
平湖实验室
甬江实验室
半导体俱乐部semicon.com.cn
初芯半导体
集邦化合物半导体
电子与封装
会议日程
演讲&赞助&参会
倪老师：19032945806（微同）
史老师：19285540986（微同）
丁老师：19256536452（微同）
徐老师：19265517511（微同）
陈老师：19235689439（微同）
王老师：19276486107（微同）
徐老师：17709698754（微同）
邮 箱：nikai010@163.com
往届参会名单
中国电子科技集团公司第二研究所、中电科风华信息装备股份有限公司、湖南越摩先进半导体有限公司、华阳新兴科技（天津）集团有限公司、悠禧贸易（上海）有限公司、本隆商事（天津）国际贸易有限公司、南通美精微电子有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、礴添(上海)微电子有限公司、苏州创视智能技术有限公司、广东致能半导体有限公司、合肥孚烜自动化科技有限公司、汕尾市索思电子封装材料有限公司、捷捷微电(上海)科技有限公司、众芯坚亥半导体技术(安徽)有限公司、上海铭奋电子科技有限公司、苏州尚匠超声设备有限公司、江苏京创先进电子科技有限公司、贺利氏电子技术(苏州)有限公司、深圳市壹倍科技有限公司、常州科瑞尔科技有限公司、昆山上善真空科技有限公司、高测深创（上海）技术有限公司、珠海市硅酷科技股份有限公司、江苏第三代半导体研究院有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、束伦（上海）技术服务有限公司、江苏晶工半导体设备有限公司、北京中科纳通电子技术有限公司、无锡森导智能工业技术有限公司、苏州晶银新材料科技有限公司、广东光粒半导体设备有限公司、上海昊量光电设备有限公司、苏州凯联石英科技有限公司、上海轩田智能科技股份有限公司、杭州玉之泉精密仪器有限公司、苏州镓和半导体有限公司、深圳正阳工业清洗设备有限公司、湖南三安半导体责任有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、上海东河机电科技有限公司、武汉格蓝若精密技术有限公司、梅瑞迪亚工业科技（上海）有限公司、上海棠旻实业有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、晶丰电子封装材料（武汉）有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、日扬电子科技 (上海) 有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、湖北楚光三维传感技术有限公司、成都奕成科技股份有限公司、国海证券、中信金石投资、北京水木梧桐创业投资有限公司、浙江协同创新投资管理有限公司、苏州钧华半导体技术有限公司、杭州禾迈电力电子股份有限公司、Hec Montreal、微分智飞 (杭州) 科技有限公司、铭琛 (上海) 微电子有限公司、天芯互联科技有限公司、苏州卓为科技有限公司、苏州创视智能技术有限公司、洐星智能科技（苏州）有限公司、康亿达（辽宁）电子科技有限公司、嘉兴市南湖股权投资基金有限公司、重庆平创半导体研究院有限责任公司、翱晶半导体科技有限公司、西安交通大学国家技术转移中心、宜兴市彦氿科技有限公司、宁波国锋新材料科技有限公司、上海材数通科技有限公司、基本半导体(无锡)有限公司、深圳德普微电子有限公司、江苏腾旋科技股份有限公司、苏州卓为电子科技有限公司、京东方科技集团股份有限公司、江苏拓谷电子设备有限公司、昆山高新集团有限公司、扬州爱梦楠自动化技术有限公司、广州环纯环保科技有限公司、中国长安汽车集团创新研究总院、院江苏雷博微设备电子有限公司、深圳市思立康技术有限公司、日联科技集团股份有限公司、苏州中特微电子科技有限公司、微分智飞（杭州）科技有限公司、芯微特半导体科技（江苏）有限公司、海的电子科技（苏州）有限公司、安徽柏逸激光科技有限责任公司、意芯微电子材料（南通）有限公司、苏州固特维科技有限公司、江苏晶锟科技有限公司、苏州中特微电子科技有限公司、上海积鼎信息科技有限公司、苏州矽利康测试系统有限公司、葛店泛半导体产业园、斯贝亚（苏州）自动化检测设备有限公司、江苏天晶智能装备有限公司、蔚华科技（上海）苏州分公司、美高半导体设备科技（常州）有限公司、深圳争妍微电子有限公司、探真纳米科技（衢州）有限公司、广德东风半导体科技有限公司、深圳市电研测控技术有限公司、湖北玖恩智能科技有限公司、萨震压缩机（上海）有限公司、北京镭测科技有限公司、深圳市晨日科技股份有限公司、深圳市鸿芯微组科技有限公司、深圳市晶源健三电子有限公司、深圳市圭华智能科技有限公司、珠海硅芯科技有限公司、北京联合涂层技术有限公司、合肥重光电子科技有限公司、苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司、惠然微电子技术(无锡)有限公司、江苏安德信加速器有限公司、江苏容道社半导体设备科技有限公司、山东联盛电子设备有限公司、诚联恺达(河北)科技股份有限公司、青岛瑞科达新材料科技有限公司、华微世纪（苏州）科技有限公司、创轩（常熟）激光科技有限公司、深圳市克洛诺斯科技有限公司、深圳市和粒科技有限公司、上海泛腾半导体有限公司、ABB（中国）有限公司、阿基米德半导体(合肥)有限公司、阿利昂斯汽车研发(上海)有限公司、阿特拉斯科普柯工业技术(上海)有限公司、苏州分公司爱发科真空技术（苏州）有限公司、安徽芯塔电子科技有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、国家新能源汽车技术创新中心、合肥露笑半导体材料有限公司、河北同光半导体股份有限公司、湖南三安半导体有限责任公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江苏炽芯微电子有限公司、江苏长电科技有限公司、晶方半导体科技（苏州）有限公司、理想汽车、力成科技股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上海蔚来汽车有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、苏州瑞霏光电科技有限公司、苏州尊恒半导体科技有限公司、无锡中芯国际集成电路制造有限公司、小米汽车、小鹏汽车、肖特玻璃科技（苏州）有限公司、芯达半导体设备（苏州）有限公司、芯和半导体科技（上海）股份有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、瑶芯微电子科技(上海)有限公司、英飞凌科技有限公司、浙江和睿半导体科技有限公司、浙江晶越半导体有限公司、中车时代电动汽车股份有限公司、中电二建、中电化合物半导体有限公司、中电科46所、中电科45所、中国科学院微电子研究所、中国科学院物理研究所、中科院上海硅酸盐所、中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院苏州纳米所、中业智禾研究院、中正拓源技术（无锡）有限公司、珠海昊玻光电科技有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司
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