6月29日，深圳基本半导体股份有限公司正式启动港交所主板H股全球公开发售，本次发行依托港交所18C章特专科技公司上市通道推进，企业即将以国内碳化硅功率芯片IDM龙头身份登陆国际资本市场，被称为“中国碳化硅芯片第一股”。
图片来源：港交所招股公告截图
根据招股公告，本次公司全球发售股份合计2738.62万股H股，包含15%超额配股权；其中香港公开发售股份136.94万股，国际发售股份2601.68万股。
发行价格区间定为每股27.49港元至31.62港元，每手交易单位为200股；招股期为6月29日至7月3日，定价日定于7月6日，预期于7月8日正式在香港联交所挂牌交易，国金证券（香港）与中银国际担任本次联席保荐人。
以发行区间中位数测算，在未行使超额配股权的前提下，公司本次募资净额约7.13亿港元。
资金用途规划清晰：60%用于碳化硅晶圆产线、功率模块产能扩建与生产设备升级，20%投向新一代碳化硅器件研发创新，10%布局海外市场销售网络，剩余10%补充日常营运资金，持续巩固全产业链制造能力。
基本半导体2016年成立，是国内唯一打通碳化硅全流程自主可控的厂商，产品覆盖车规级、工业级碳化硅MOSFET、功率模块、配套栅极驱动芯片，应用覆盖新能源汽车、光伏储能、工业传动、AI数据中心高压电源、轨道交通等高功率场景。
产能方面，公司已构建深圳晶圆基地+深圳、中山、无锡三大封装基地的产能网络，实现规模化量产交付。
当前全球半导体产业逻辑彻底重构，行业竞争从制程微缩转向材料、算力、封装多维升级，碳化硅赛道迎来爆发式机遇。
英特尔明确将碳化硅列为后摩尔时代核心替代材料，依托其耐高压、低损耗、耐高温的特性，全面替代传统硅基器件。
英伟达推动AI数据中心电源从54V向800V高压架构升级，2027年将规模化商用，碳化硅成为高压服务器、固态变压器的核心刚需元器件。
与此同时，华为“韬定律”印证了先进封装的核心价值，功率器件性能释放高度依赖封装工艺。
产业层面，2026年碳化硅行业告别2025年的价格战乱象，供需格局全面反转，进入量价齐升的上行周期。
需求端形成双轮驱动格局，新能源汽车依旧是行业基本盘，碳化硅器件在车载主驱逆变器中的渗透率持续稳步攀升。
此外，AI数据中心高频服务器电源、大功率UPS设备爆发增长，成为碳化硅产业全新增量市场，成功打开行业第二增长曲线。
目前行业库存处于低位，车规级产品交付周期持续拉长，市场需求持续释放。
长期来看，碳化硅凭借低损耗、高耐高温、高耐压的优异物理性能，将逐步替代传统硅基IGBT器件，广泛覆盖新能源汽车、光伏储能、工业传动、轨道交通等多元应用赛道，成长空间广阔。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。