随着全球对高效能、高频及高压电力电子器件需求的持续攀升，第三代半导体（以碳化硅 SiC 和氮化镓 GaN 为代表）已成为当前硬科技投资与产业升级的重要战场。
近期国内第三代半导体产业链迎来新一轮上市潮，天科合达、中导光电、博雅新材相继更新了IPO动态，累计拟募集资金近65亿元。
01、天科合达科创板IPO获受理
6月30日，上交所官网披露，北京天科合达半导体股份有限公司科创板IPO申请正式获受理，保荐机构为中金公司，本次计划募集资金总额27.8亿元，全部投向第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目。
图片来源：上交所信息截图
公司深耕碳化硅单晶衬底研发制造，依托中科院物理所技术成果，搭建从高纯粉料、晶体生长、晶片加工到检测的完整自主产线，产品包含导电型、半绝缘型碳化硅衬底，适配新能源汽车功率器件、5G射频芯片两大主流应用场景，是国内碳化硅衬底核心厂商之一。
本次募投项目将扩充6英寸碳化硅衬底规模化产能，同步推进8英寸、12英寸大尺寸衬底工艺落地，匹配下游800V高压车载平台、光伏逆变器持续增长的订单需求。
公告显示，公司此前三次申报科创板IPO，今年5月撤回材料完成股权、财务、技术合规梳理，时隔不足两月再度递交全套申报文件。
随着全球新能源汽车、光伏储能及5G基站对高压、高频电力电子器件的需求迎来爆发式增长，高品质碳化硅衬底的产能供给成为制约整个产业链发展的关键瓶颈。
02、中导光电科创板IPO获受理
6月29日，中导光电设备股份有限公司科创板IPO审核状态更新为“已受理”，本次拟募集资金18亿元，资金分别投向武汉生产研发中心一期新建、肇庆生产研发中心扩建，剩余3.7亿元用于补充流动资金。
图片来源：科创板信息截图
公司创立于2006年，由海外设备专家团队创办，主营平板显示与半导体晶圆前道光学检测设备，是国内少数实现纳米级晶圆缺陷检测设备量产的本土厂商。
据该公司官方平台显示，中导光电自主研发的NanoPro-150C 8 吋 SiC纳米级晶圆缺陷检测设备，成功开拓两家国内8吋碳化硅制造企业，并达成正式设备采购订单。
财务数据显示，公司近三年营收高速增长，2023至2025年营收复合增长率达145.99%，2025年归母净利润突破9000万元，在同行业可比企业中盈利表现突出。
在第三代半导体材料（如SiC晶圆）的加工过程中，由于材料硬度高、脆性大，前道制程中的缺陷检测与微观量测面临极高的技术壁垒。
本次扩产将新增Micro-LED、3D封装、SiC晶圆检测设备产能，同步布局12英寸碳化硅检测设备研发，补齐第三代半导体生产环节国产设备短板。
03、博雅新材创业板IPO获受理
6月29日，博雅新材料股份有限公司创业板IPO申请获深交所受理，企业计划募集资金18.84亿元，全部用于稀土功能材料生产基地与前沿研发中心两大项目建设。
图片来源：深交所信息截图
公司以液相提拉法晶体生长技术为核心，主营硅酸钇镥闪烁晶体、钒酸钇光通信晶体，同时布局气相法碳化硅单晶研发，是全球少数同时掌握两种晶体生长工艺的企业。
2024年公司全球首发12英寸碳化硅单晶，切入第三代半导体衬底赛道，本次募投研发中心将重点攻关碳化硅散热基板、光通信法拉第晶体等前沿材料。业绩层面，公司2023至2025年营收持续攀升，亏损规模逐年收窄，企业预计2026年有望实现全年扭亏。
从产业定位来看，博雅新材横跨医疗光子、光通信、第三代半导体三大赛道，碳化硅晶体业务可与车载、算力硬件需求形成联动。产能扩建完成后，公司将进一步巩固全球晶体材料龙头地位，为国内光通信、宽禁带半导体产业链提供国产化核心基材。
04、第三代半导体产业链机遇显现
三家企业同步启动IPO申报，覆盖衬底基材、制造检测设备、功能晶体三大上游核心环节。
天科合达聚焦碳化硅衬底、中导光电补齐检测设备短板、博雅新材打通光子与功率半导体材料，资本市场募资将加速各环节产能释放，逐步降低全产业链对海外产品依赖。
此外，下游多元需求打开长期成长空间，企业赛道差异化布局规避同质化竞争。新能源车800V高压平台带动碳化硅衬底需求上行，AI算力、全光交换机拉动光通信晶体增量，SiC晶圆扩产催生检测设备增量需求。
三家企业赛道各有侧重，天科合达深耕功率半导体衬底，中导光电绑定晶圆制造设备，博雅新材兼顾医疗与光通信赛道，多元化下游分散单一行业周期波动风险，具备更强经营韧性。
从募资金额来看，天科合达、中导光电和博雅新材的募资规模分别达到27.8亿元、18亿元和18.84亿元，这反映出半导体上游属于典型的资本与技术双密集型行业。
无论是碳化硅衬底的“长晶”工艺、前道微观缺陷的“检测”设备，还是高端人工晶体的“提拉”技术，都需要巨额、长期的研发投入与产能建设支撑。资本市场对这些企业的密集受理，显示出政策和市场对于补齐半导体底层链条短板的坚定决心。
整体来看，本轮多家企业集中IPO，是国内第三代半导体产业成熟度提升的又一信号。资本市场融资渠道打通后，上游企业将拥有更充足资金推进工艺迭代与产能扩张，逐步构建自主可控的宽禁带半导体产业链。
（集邦化合物半导体整理）
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