2026年以来，包括英飞凌、德州仪器、意法半导体在内的国内外约20家芯片厂商集体启动新一轮涨价，功率半导体是此轮涨价潮涉及的核心品类。下半年开局，国内功率半导体市场仍旧“涨声不断”。近期，士兰微、芯联集成相继发布最新涨价通知，开启年内第二轮调价模式。
1、士兰微全品类上调15%
6月29日，国内功率IDM龙头士兰微正式发布调价函，宣布自7月1日起，旗下全系功率器件产品涨价15%起。
图片来源：士兰微通知函
本轮涨价覆盖公司核心产品线，既包含传统硅基MOSFET、IGBT器件，也重点囊括了自研SiC MOS管、车规级功率模块等第三代宽禁带核心产品。
对于涨价原因，士兰微表示，本轮调价是成本与供需双重驱动。上游SiC衬底、外延片、特种封装材料价格持续上行，叠加车规级产品研发迭代、可靠性验证、产线技改投入持续增加，企业内部成本消化空间已彻底耗尽。
本次7月全线调价并非士兰微年内首次提价，公司早在2月发布调价通知，自3月1日起上调小信号二三极管、沟槽TMBS、MOS等主流硅基功率器件价格，统一涨幅10%。调价核心诱因是铜、银等封装贵金属大幅涨价，晶圆制造成本持续走高，内部工艺优化、产能提效难以覆盖成本增量。
2、芯联集成整体涨幅区间为15%-25%
紧随士兰微之后，6月30日，国内核心化合物半导体代工平台芯联集成官宣三季度晶圆代工价格上调，整体涨幅区间为15%-25%。知情人士对外表示，本次价格变动并非企业单方面转嫁生产成本，是综合上游产业链成本波动、下游真实市场需求，兼顾上下游长期稳定经营作出的协同调整方案。
图片来源：芯联集成通知函
本次调价并非芯联集成年内首次涨价，公司早在2026年1月便启动首轮涨价。年初调价聚焦传统成熟制程赛道，核心针对8英寸硅基MOSFET代工产品线，整体涨幅约15%。
2026年以来半导体行业全链条出现持续性成本抬升现象，晶圆代工原材料、金属耗材、封装辅材、生产设备运维费用同步上行，持续压缩代工业务盈利空间。
与此同时，AI算力硬件、新能源汽车、工业控制等领域订单需求集中释放，企业各条特色工艺产线长期处于满载运行状态，产能供给持续偏紧。为稳定产品品质、保障长期供货能力，企业启动本轮统一调价安排。
公开经营资料显示，芯联集成主营功率芯片、模拟IC、MEMS传感器、MCU一站式特色工艺代工，核心工艺覆盖IGBT、SiC器件、BCD模拟工艺、车规传感芯片等，产品广泛配套车载电控、AI服务器电源、工控设备、高端消费电子等终端场景，是国内8英寸成熟特色制程代工核心厂商之一，拥有多条面向车规级产品的标准化产线，客户覆盖海内外功率器件、传感器设计企业。
3、行业涨价热潮全面扩散，国内外厂商同步共振
全球功率半导体行业迎来集体涨价热潮。国内扬杰科技、斯达半导、新洁能等二十余家主流功率半导体企业纷纷跟进，上调旗下功率器件、宽禁带相关产品价格，涨价幅度以10%-20%为主。
同时，海外半导体巨头同步开启调价通道，英飞凌、意法半导体、罗姆等国际大厂于7月同步落地二轮涨价，重点上调车规级SiC模块、高压GaN器件报价。
6月30日，英飞凌全球高级副总裁兼大中华区总裁潘大伟对新一轮的涨价回应道：“这次涨价主要是考虑到成本上升方面的因素，比如原材料价格的上涨。英飞凌的AI业务产能会根据市场需求情况进行动态灵活调整配置，并不断拓展新产能。”
行业分析认为，2026年的行业涨价由终端真实刚需支撑，新能源汽车、AI数据中心、光伏储能三大核心赛道长协订单充足，渠道库存处于低位，形成了国内外同步共振的产业涨价周期。
需求端层面，三大高景气赛道持续释放增量，彻底打开宽禁带器件增长空间。新能源汽车800V高压平台加速渗透，单车SiC器件价值较400V平台翻倍，带动车规宽禁带需求爆发；AI数据中心大规模普及800V高压直流架构，高频GaN、高压SiC器件成为算力电源核心刚需，创造全新增量市场；光伏、工商业储能、超充桩产业持续扩容，大功率高压器件缺口持续扩大，多赛道抢产导致宽禁带产能持续紧缺。
供给端层面，行业刚性约束持续存在。全球8英寸成熟功率晶圆产能持续收缩，头部晶圆厂产能向先进制程倾斜，传统功率产能逐年萎缩；而SiC、GaN宽禁带产线建设、技术爬坡周期长达2-3年，短期无法快速扩产填补缺口，上游衬底、外延等核心原材料价格大幅上涨，进一步推高产业链整体成本。
（集邦化合物半导体 林晓 整理）
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