2026年7月5日，民德电子披露投资者关系活动记录表。据公司披露，旗下控股晶圆代工厂广芯微电子自2026年6月起上调代工价格10%至20%，参股硅片企业晶睿电子自7月1日起上调价格15%。此外，控股设计公司广微集成核心产品月销量已从2025年初约千片升至当前逾万片。
就各子公司具体运营情况，民德电子在记录表中进行了说明。
广芯微电子项目占地150亩，已建设用地100亩，一期规划月产10万片6英寸硅基晶圆，目前产品良率保持高位，客户数量增长，产能及订单饱满。公司正通过股权融资、银行融资及10亿元定增等方式推进扩产，设备陆续进场，计划加快一期满产并适时启动二期。
广微集成自2024年将核心产品MOS场效应二极管（MFER）切换至广芯微电子代工后，客户验证通过，销量持续增长，同时在广芯微电子推进多个新产品工艺平台开发，并在其他代工厂有少量12英寸SGT-MOSFET产品生产。
晶睿电子处于满产满销，产品包括4至8英寸硅基外延片、MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等，今年单月营收创历史新高，毛利率转正。据披露，晶睿电子已完成约2亿元股权融资，新建单晶棒项目预计年底或明年初投产，投产后将成为国内少数实现“硅单晶棒—抛光片—外延片”全产业链布局的企业。晶睿电子是国内少数具备自主知识产权并实现SOI产品量产的半导体材料企业，产品覆盖MEMS传感器、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。
关于募资安排，民德电子于7月5日披露定向募资计划，拟募资10亿元，其中7亿元用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。
针对行业整体走势，民德电子在记录表中回顾称，2020年至2022年，新能源汽车、光伏需求拉动下行业处于上升周期，国内多家晶圆厂新建或扩建功率半导体产线。2023年至2025年，前期产能集中释放，下游需求增速放缓，产品价格走低，部分产品价格跌至2022年高位的一半左右。据公司介绍，2025年底以来，国内成熟制程晶圆厂基本满产，2026年一季度起部分代工厂上调价格，二季度上游硅片厂涨价后涨价面进一步扩大。
对于供需两侧的现状，民德电子分析指出，需求端AI带动电力需求增加，储能、新能源汽车等领域功率器件需求保持增长，此前行业低迷期下游终端库存偏低，涨价后备货积极。供给端方面，公司表示2023年以来国内外成熟制程晶圆产能未有增长，台积电、三星等海外大厂减少6英寸、8英寸成熟制程产能转向先进制程，国内规模较大的晶圆厂扩产主要面向先进制程和高端模拟芯片，功率半导体晶圆产能新增较少。民德电子同时指出，部分此前在海外代工的设计公司转向国内晶圆厂，进一步加剧了国内成熟制程代工产能紧张的局面。
（集邦化合物半导体整理）
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