7月7日，北京沃尔德于上交所披露全套简易程序定向增发修订公告，本次拟募集资金总额29999.99万元，资金全部用于主营业务配套项目建设，项目落地浙江嘉兴秀洲区，依托现有厂房改造实施。
图片来源：上交所公告截图
公告显示，本次发行定价137.64元/股，发行对象为自然人郭伟松与财通基金，发行股份合计2179598股，相关议案已于7月6日董事会全票审议通过，无需提交股东大会，尚待上交所审核、证监会注册后方可完成发行。本次募资分三大项目投入，总规划投资额超3.05亿元，建设期统一设定为3年。
其中金刚石微钻产业化一期总投资1.34亿元，改造4383平方米现有厂房，达产后年产56万支金刚石微钻，产品用于半导体、PCB硬脆材料微孔加工。金刚石微钻是超硬刀具体系中以金刚石为核心切削材料、专攻微孔加工的细分品类，在半导体、精密器件制造领域具备重要的应用价值。
金刚石功能材料产业化一期投资1.32亿元，量产CVD金刚石声学振膜、热管理晶圆，项目建成达产后可实现年产27万片CVD钻石声学振膜的生产能力。
剩余3888万元投入金刚石功能材料研发中心，建设期拟定3年。本项目聚焦于金刚石功能材料及应用，研发方向包括“金刚石散热晶圆制备技术研发”“金刚石复合冷板材料研发”和“量子级金刚石晶体研发”等。
全部项目均在嘉兴存量厂房内装修改造落地，无需新增土地，可缩短投产周期。公司主营超硬刀具与金刚石功能材料，产品覆盖半导体、消费电子、汽车等高端制造领域，本次扩产聚焦半导体精密加工耗材、高附加值金刚石新材料赛道，匹配国内芯片制造国产化需求。
（集邦化合物半导体整理）
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