近期，媒体报道，日本三大半导体制造商三菱电机、罗姆与东芝正加紧磋商，力争在2026年9月前完成功率半导体业务的合并协议签署。三菱电机执行总裁漆间启对外披露了这一时间表，并表示三家企业的目标是组建一家占据全球电力器件市场11.3%份额的新实体，届时将仅次于英飞凌，位列全球第二。
这一整合进程始于今年3月27日，三方已签署谅解备忘录，初步达成将各自功率半导体业务整合为一家合资企业的意向，其中三菱电机将承担主导角色。目前，各方正围绕产品供应范围、股权分配等核心条款展开深入讨论。
不过，在业务边界的界定上，罗姆与东芝希望保留各自的模拟芯片业务，而三菱电机则主张新实体应专注于功率芯片领域，这一分歧使工作层面的谈判推进较为缓慢，高层管理人员已介入协调以寻求共识。
业界指出，从市场前景来看，合并后的新企业年营收有望突破80亿美元。三方计划通过整合研发资源、共享销售渠道与制造产能，在AI数据中心、电动汽车及工业机器人等快速增长的应用领域抢占先机。日本经济产业省也将此次合并视为关乎国家产业竞争力的重要举措，认为其成败将对日本在能源效率提升及工业扩张方面的战略布局产生深远影响。
功率芯片虽非消费电子领域中最受瞩目的器件，却承担着控制和转换汽车、数据中心、工业机器人、家用电器及各类电子设备中电能的关键功能。其战略价值不容低估，一旦供应出现短缺，不仅可能影响日本在节能技术领域的推进节奏，也可能制约本土工业企业面向未来的扩张计划。
（集邦化合物半导体整理）
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