AI算力基础设施持续扩容，带动化合物半导体上游材料、关键耗材赛道投资热度持续上行。
近期国内三个差异化化合物半导体项目相继迎来落地、建设关键节点：
- 上海九东半导体磷化铟衬底制造项目签约落户云南曲靖
- 湖北碳六科技CVD金刚石半导体材料生产基地落地青海西宁
- 安徽四象半导体合肥基地推进建设，将量产碳化硅环等刻蚀核心部件
1、上海九东半导体磷化铟衬底项目落地曲靖
7月22日，据曲靖发布消息，曲靖方面与国内化合物半导体领先企业上海九东半导体股份有限公司完成深度洽谈，并正式签订《磷化铟衬底制造项目投资协议》。
自签约落地之后，短短一个月内，项目同步推进工商注册、厂房规划、产业链协同等各项工作，多个关键节点提前落地。目前项目运营主体云南九东半导体科技有限公司已经完成工商注册。企业计划7月下旬将公司主体由昆明迁移至曲靖经开区，完成迁址手续后，立刻全面启动项目立项相关流程。
公开资料显示，上海九东半导体聚焦磷化铟衬底研发与量产，具备3英寸、4英寸、6英寸磷化铟单晶片稳定制造能力。磷化铟衬底是高速光芯片核心基材，广泛应用于800G、1.6T光模块，伴随AI算力基础设施建设，市场需求持续增长。曲靖拥有磷、铟稀贵金属资源以及绿色电力配套优势，契合磷化铟材料生产的要素需求。
2、四象半导体项目转入地上施工，布局碳化硅刻蚀部件
7月20日，据合肥高新发布消息，安徽四象半导体材料科技有限公司半导体部件总部生产基地项目取得重要建设进展，项目顺利实现“正负零”节点目标，工程正式由地下结构施工阶段切换至地上主体结构施工。
该项目坐落于合肥高新区习友路与大龙山路交口西南角，总投资额7.5亿元，用地面积约40亩，总建筑面积4.6万平方米，规划建设Fab生产车间、动力及废水处理设施、综合楼、甲类仓库等配套单体。现阶段各工区同步推进建设，Fab车间北区开展屋面主体结构施工，南区持续进行基础承台开挖；动力站、废水处理站、综合楼地下室结构施工全部完成，启动地上施工工序。按照建设计划，项目预计2026年底实现竣工投产。
产能规划方面，基地全面达产后，可形成年产27.6万片硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等半导体刻蚀关键部件的生产能力。企业主营刻蚀设备耗材零部件，相关产品适配逻辑芯片、存储芯片制造流程，目前已经导入多家头部晶圆制造企业。
公开信息显示，四象半导体成立于2022年，聚焦半导体蚀刻核心耗材研发制造，持续推进高纯硅加工、碳化硅涂层等技术国产化。2025年12月，该基地举行开工仪式；2026年企业完成超2亿元A轮融资，资本将持续助力产线建设与产品迭代。
3、金刚石半导体材料项目落户西宁
7月15日，湖北碳六科技有限公司与西宁东川工业园区管委会签约，总投资2亿元的金刚石半导体材料生产项目正式落地。
项目由湖北碳六科技有限公司投资建设，基地将围绕CVD（化学气相沉积）金刚石半导体材料搭建产线，持续扩充金刚石材料产业化规模。青海具备充沛风电、光伏绿色电力资源，能够匹配CVD金刚石生产高能耗需求，为项目长期稳定生产提供要素支撑。
公开资料显示，湖北碳六科技深耕CVD金刚石研发制造，企业自研生产设备，核心配件国产化，可稳定产出最大8英寸金刚石产品。金刚石凭借超高导热性能，是AI芯片、高功率半导体器件下一代关键热管理材料，广泛用于算力硬件散热场景。
4、结语
随着算力产业链不断延伸，化合物半导体不再局限于功率芯片、光芯片赛道，上游衬底、散热材料、工艺耗材等细分环节持续释放机会。上述项目后续的厂房建设、设备进场、样品验证与客户导入进展，将持续反映国内新型半导体材料国产化推进节奏。
（集邦化合物半导体 林晓 整理）
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