近日，上海邦芯半导体科技有限公司完成一轮数千万元战略融资，本轮投资方为初芯控股集团，资金将重点用于第三代半导体刻蚀、薄膜沉积设备迭代研发与产能扩充，加速国产前道工艺设备客户端批量导入。
邦芯半导体2020年成立，为国家级专精特新“小巨人”企业，核心聚焦硅基特种工艺设备与化合物半导体加工设备自研，已完整推出6/8/12英寸介质刻蚀机、干法化学刻蚀设备、钨薄膜沉积设备等前道核心装备，产品适配碳化硅、氮化镓等第三代半导体晶圆制造场景，可满足功率器件、射频芯片量产制程需求。
产品商业化层面，公司设备已在多家晶圆厂通过工艺验证并实现批量出货，2025年单年设备出货量突破100台，历史累计出货总量超200台，在SiC碳化硅刻蚀细分设备领域具备较高国产市占率。
除上海临港总部研发与生产基地外，企业同步布局武汉华中智造基地、青岛产业化项目，青岛子公司一期产线规划总投资额2亿元，将进一步放大北方区域交付能力，与当地集成电路产业链形成配套协同。
本次融资到位后，邦芯半导体将加大干法刻蚀腔体结构、等离子体工艺、高可靠真空传输模块等核心技术投入，针对8英寸、12英寸SiC量产线做设备专项优化，同时扩充售后工艺团队，解决第三代半导体器件制造中的刻蚀形貌、表面缺陷控制等行业痛点，推进半导体前道设备国产化替代进程。
（集邦化合物半导体整理）
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