7月20日，瑞能半导体（WeEn Semiconductors）官方发布消息，正式推出WMSC全系列碳化硅功率模块，产品面向固态变压器（SST）、新能源汽车超充、智能电网与可再生能源等高功率转换场景。本次新品包含20余款标准化器件，目前已开放样品申领与批量供货通道。
图片来源：瑞能半导体官网
据官方资料，该系列模块电压覆盖1200V至2300V区间，器件最低导通电阻Rds(on)可达1.5mΩ，同时支持客户定制化电气结构与封装方案。固态变压器整机转换效率可达98%，新品拓扑覆盖两类主流架构：三级拓扑模块可优化电磁干扰表现，代表型号为WMSC5R0N17B3T；两级拓扑器件控制逻辑更简单、整机体积更小，代表型号为WMSC5R0F23B3T。
值得了解的是，瑞能半导体正处于重大股权变动进程中。公开公告显示，紫光国微计划以发行股份及支付现金相结合方式，合计作价19亿元收购瑞能半导体100%股权。交易方案中，股份支付占比80%、现金支付占比20%，同时配套募集资金不超过3.96亿元。
相关方案已于6月8日获得股东大会审议通过，6月16日申请材料正式获深交所受理。本次交易尚需完成交易所审核、证监会注册等多道流程，股权交割并未落地，现阶段瑞能半导体保持独立运营。交易完成后，瑞能半导体将终止在全国股转系统挂牌，成为紫光国微全资子公司。
资料显示，瑞能半导体前身源自恩智浦功率器件业务，2015年由建广资产与恩智浦合资设立，后续实现全面中资控股。企业长期布局碳化硅赛道，碳化硅二极管迭代至第六代实现量产，第二代碳化硅MOSFET已经推向市场，产品线覆盖工业电源、新能源汽车、数据中心供电等赛道。
（集邦化合物半导体整理）
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