7月23日晚间，云南锗业发布重大经营合同公告，公司控股子公司云南鑫耀半导体与下游客户签署磷化铟晶片（衬底）供货协议，合同含税总金额区间为5.7亿元至8.55亿元，上限金额达8.55亿元，履约周期覆盖2026年8月1日至2027年12月31日，产品将按计划分批交付。
图片来源：云南锗业公告截图
公告数据显示，本次合同金额对应占公司2025年度经审计营业收入比重为53.48%至80.23%，订单体量对公司未来两年营收具备较强拉动作用。出于商业保密约定，上市公司未披露采购方具体名称，仅说明合作客户经营信誉良好、履约能力充足，与公司不存在关联关系，交易履约风险整体可控。
磷化铟衬底是高速光模块、光通信激光器与探测器的核心上游化合物半导体材料，伴随AI算力拉动800G/1.6T光模块需求爆发，行业磷化铟晶片供需持续偏紧。本次长单落地，是客户对云南锗业产品良率、批量交付能力的认可，也直接锁定了未来一年多核心产品的出货量。
产能端配套规划同步推进，公司在2026年4月启动高品质磷化铟单晶片扩产项目，计划新建年产30万片（折合4英寸）产线，项目建设期18个月，全部达产后磷化铟衬底总产能将提升至45万片/年。公司管理层在投资者沟通中表示，在建扩产产能进度可完全覆盖本次大额订单交付需求，保障长期供货稳定性。
（集邦化合物半导体整理）
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