当地时间8月3日，SK集团正式对外官宣资产转让协议，将旗下半导体硅晶圆制造子公司SK Siltron 70.6%股权出售给韩国斗山集团（Doosan Group），整体交易对价约2.3万亿韩元，折合人民币109亿元。本次交易已于7月31日获双方董事会审批通过，预计2027年1月31日完成正式交割，是SK集团近年半导体板块规模最大的一次战略资产调整。
本次交易的核心诱因之一来自第三代半导体碳化硅（SiC）业务持续亏损。公开资料显示，SK Siltron曾通过收购杜邦碳化硅业务入局SiC衬底赛道，设立美国CSS子公司开展车规级碳化硅衬底量产，是全球较早布局第三代半导体材料的厂商。但近两年全球碳化硅产能过剩、行业价格下行，叠加海外工厂运营成本高企，该板块持续大额亏损，长期拖累SK Siltron整体盈利表现。
为促成本次股权交易、满足斗山集团仅收购优质硅晶圆主业的诉求，SK Siltron已启动对美国碳化硅子公司的全面清算退出工作，逐步关停第三代半导体衬底产线，预计2026年底前完成全部清算流程。这也意味着，伴随本次股权交割，SK Siltron将彻底剥离碳化硅业务，未来仅保留传统硅晶圆主业。
值得注意的是，碳化硅资产处置收益仍被纳入本次交易条款。协议约定，若美国SiC子公司清算、资产处置产生超额收益，斗山集团将按比例获得相应分成，成为本次交易浮动对价的重要组成部分。本次出让的70.6%股权包含SK集团直接持股及对应收益互换权益，剩余29.4%股权由SK集团会长崔泰源个人持有，斗山后续计划另行协商收购。
作为全球第三大12英寸硅晶圆供应商、韩国本土唯一具备12英寸硅晶圆量产能力的企业，SK Siltron硅晶圆业务经营稳健、客户资源优质，深度覆盖存储、逻辑、AI芯片供应链。SK集团表示，本次出售重资产硅片业务、出清亏损碳化硅资产，是集团业务结构优化的关键动作，回笼的百亿级资金将用于改善财务结构，集中资源聚焦HBM高带宽内存、AI基础设施等高增长核心赛道。
对收购方斗山集团而言，本次并购补齐了半导体上游核心材料环节。斗山集团的传统主业聚焦工程机械、燃气轮机等重工领域，近年来，集团持续加码半导体赛道，2022年收购半导体测试企业Tesna（现为Doosan Tesna），叠加集团内部覆铜板业务，半导体材料、测试业务长期被定位为集团第二增长曲线。
（集邦化合物半导体整理）
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