8月5日，锴威特正式对外公布重大资产重组完整方案，拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份，并募集配套资金，本次标的整体交易作价16.5亿元。
图片来源：锴威特公告截图
锴威特同步筹划募集配套资金，交易已经达到重大资产重组标准，同时构成关联交易，暂未触发重组上市，后续还需要经过股东大会审议、上交所审核以及证监会注册之后才可落地执行。
本次收购对价拆分清晰，9.01亿元通过增发股票进行支付，剩余7.49亿元采取现金结算；上市公司将增发2773万股新股，新股发行定价32.49元每股。配套募资上限为9.01亿元，募集而来的资金绝大部分用于支付本次收购的现金款项。12家创始股东与核心管理层签署业绩对赌协议，承担相应的业绩承诺义务。
标的方晶艺半导体注册落地成都高新区，2019年1月正式成立，属于Fabless模式的功率‑IC设计厂商。企业搭建起智能功率模块、微电机驱动芯片、算力电源管理芯片、工业消费级电源芯片四大产品体系，现已落地量产在售的功率IC、功率模块产品共计300余款。
从经营数据来看，晶艺半导体营收保持增长，2024年营收2.55亿元；2025年营收上涨至3.5亿元，营收规模已经超过同期锴威特本体营收；受股权激励股份支付费用拖累，账面净利润短暂亏损，剔除该项非经营性支出之后，2025年实际经营性净利润接近9000万元。
锴威特主营MOSFET、碳化硅器件、电源管理芯片、驱动器件，主打高压功率器件赛道；晶艺半导体本身已是锴威特的存量合作客户，二者业务具备互补属性。
行业分析认为，本次收购落地之后，上市公司补齐电机驱动IC、服务器电源模块产品线，打通高压分立器件、电源管理芯片、智能功率模块完整产品矩阵，共享双方数百家居家、算力硬件客户资源，在BCD工艺、功率封装、供应链采购层面完成产业协同，抢抓AI服务器、光模块上游电源芯片的市场红利。
（集邦化合物半导体整理）
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