据东芝官方8月7日披露的2026财年第一季度（4‑6月）财报，东芝本季度整体经营数据创下一季度历史新高，Devices‑Technology设备技术事业群旗下存储硬件、功率半导体营收同步上涨，AI数据中心产业链红利带动半导体业务景气上行。
整体财报核心数据方面，东芝一季度合并营收9371亿日元，同比上涨27%；扣减各项准备金之后营业利润1119亿日元，相较去年同期401亿日元接近翻三倍，销售收益率ROS从5.4%攀升至11.9%；EBITDA达到1365亿日元，利润率提升至14.6%。当期归母净利润高达4.4673万亿日元，同比增幅接近30倍；高额非经营性收益主要来源于所持铠侠股权的估值上浮，本季度铠侠相关投资收益达到6.3294万亿日元。截至7月下旬东芝持有铠侠15.1%股份，后续经过减持之后持股比例下滑至14.06%。
拆分事业部经营情况，Devices‑Technology板块成为半导体增长主力，业务主要分为企业级机械硬盘HDD、分立功率器件、宽禁带半导体、车载芯片四大产品线。受生成式AI集群缓存、KV‑Cache外置存储刚需拉动，服务器大容量机械硬盘订单持续放量；现阶段不少超算集群选用HDD承担冷数据存储任务，企业级硬盘出货量环比持续走高。
功率半导体业务受益新能源车、工业伺服电源、储能设备需求回暖，车规IGBT、MOSFET器件交付量上涨。东芝现阶段加速推进碳化硅功率器件迭代，面向车载逆变器、高压工业电源的SiC模组产能持续爬坡，宽禁带器件已经成为半导体板块中长期重点布局方向。
除去芯片硬件之外，东芝能源基建、数字基础设施板块同样吃到AI算力园区建设红利。大批新建数据中心带来大容量供电、输配电设备采购需求，旗下高压输配电装置、火电配套工业系统订单规模提升，打通从电力基建、功率元器件、后端存储硬件的AI全链条供货路径。
现金流层面，一季度经营活动现金流1711亿日元，投资现金流4462亿日元，自由现金流6173亿日元，资金充裕可以支撑功率半导体产线扩建、SiC器件研发投入。
东芝管理层财报电话会表示，伴随下半年全球AI服务器出货旺季到来，存储硬件、车载功率器件订单有望继续上行，全年半导体业务营收增速将会高于集团整体营收增速。
（集邦化合物半导体整理）
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