新能源汽车市场对碳化硅功率模块的需求正在快速攀升，车规级SiC功率模块的产能建设成为产业链竞争的关键环节。
悉智科技日前宣布，其杭州汽车SiC功率模块工厂楼栋即将封顶，预计2026年底完成装修工程。该项目总投资20亿元，分五年分期实施，一期规划年产能350万颗汽车主驱SiC功率模块，计划2027年2月底实现产线设备进场。工厂按照车规级标准设计，将支撑公司先进封装事业部未来五年的发展规划。
图片来源：悉智科技
资料显示，悉智科技成立于2022年1月1日正式运营，总部位于苏州工业园区，是一家车规级功率与电源模块供应商，其核心业务方向是运用高频技术、封装技术和芯片技术，推动宽禁带半导体在电力电子领域的应用。公司设有上海技术中心及苏州、杭州两个制造基地。
近期悉智科技动态密集。8月6日，公司宣布获得某国际一流车企两笔SiC APM3量产订单，合计金额近20亿元，预计2027年二季度末开始交付。其中7月获得的平台项目订单金额达12亿元，覆盖多个车型；去年7月获得的车型项目订单金额为6亿元。同日，公司宣布完成A轮超亿元融资，投资方为同歌创投、芯禾资本，老股东杭州资本持续追投。叠加今年上半年的Pre-A轮，悉智科技2026年累计融资已超3亿元，并同步开启B轮融资。融资资金主要用于杭州工厂汽车功率模块产线建设和苏州工厂算力电源模块产线建设。
在量产交付方面，苏州工厂功率模块车间已量产运行一年半，累计交付汽车主驱功率模块SiC APM2超过20万颗，上半年交货数量同比增长30%，产品配套上汽智己、上汽奥迪和奇瑞捷途等高端乘用车车型。
悉智科技先进封装事业部聚焦大电流、多芯片互连封装技术，产品应用于汽车主驱和算力电源两大领域。杭州工厂的建成投产，将进一步提升公司在车规级SiC功率模块领域的产能规模与交付能力。
（集邦化合物半导体整理）
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