近日，据西安市高陵区政府、西安新闻网消息，蓝辉科技碳化硅材料生产研发基地开工仪式落地泾河工业园，第三代半导体原材料项目正式启动建设。
项目选址处在高陵区泾惠十一路以东、东方红大街以南，地块占地114.263亩，整体投资额约5.9亿元，项目实施主体为中晶绿能（陕西）新材料科技有限公司，归属蓝辉科技项目体系之下。
园区规划修建碳化硅晶体生长生产车间、高频感应设备厂房、综合研发总部大楼以及各类公用配套设施，研发试验区将主攻碳化硅衬底晶体材料，同步布局氮化铝等宽禁带新材料方向。
资料显示，西安蓝辉科技2000年成立，深耕工业感应加热装备制造二十余年，手握30余项自主专利；项目研发团队长期联动中科院上海硅酸盐研究所开展技术攻关，具备碳化硅晶体量产的技术储备基础。
当地园区管委会已经开启全流程配套保障，在用地审批、基建配套、施工难题协调方面提供支撑，督促项目按期施工、尽早投产。
（集邦化合物半导体整理）
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