2026年上半年，碳化硅衬底与功率半导体领域多家A股上市公司相继披露半年报。在新能源汽车高压平台加速渗透、AI算力基础设施持续扩建的产业背景下，各家企业表现各有亮点，碳化硅衬底大尺寸化、车规级产品放量、第三代半导体研发推进等趋势持续深化。
01、天岳先进：8英寸衬底收入占比超50%，第二季度扭亏为盈
8月19日，天岳先进披露2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入9.14亿元，同比增长15.10%，主营的碳化硅衬底业务收入8.57亿元，同比增长30.32%。第二季度表现尤为突出，单季营收5.48亿元，同比增长42%，环比增长50%，创单季历史新高；归母净利润189万元，实现扭亏为盈；毛利率达25.36%，同比提升6.24个百分点。
图片来源：天岳先进报告截图
大尺寸产品持续放量是业绩改善的核心驱动力。8英寸导电型碳化硅衬底收入占比已超50%，长协单价稳定在约6000元，毛利率维持在30%以上。根据富士经济数据，2025年天岳先进全球导电型碳化硅衬底市场份额达27.6%，位居全球第一，其中8英寸份额高达51.3%。公司表示，碳化硅行业正逐步从规模扩张转向以技术、品质和规模化交付为核心的高质量竞争阶段，新能源汽车高压平台与AI算力基础设施建设构成下游需求的双引擎。
02、捷捷微电：营收利润双增，第三代半导体研发持续推进
8月19日，捷捷微电发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入21.14亿元，同比增长32.08%；归母净利润2.98亿元，同比增长20.61%；扣非净利润2.97亿元，同比增长20.93%。
图片来源：捷捷微电报告截图
分业务看，功率半导体分立器件营收13.32亿元，占比63.02%。公司在新能源汽车、光伏储能、工业变频等领域持续拓展市场，车规级MOSFET产品已实现批量供货，IGBT产品在光伏逆变器、新能源车等领域的应用持续扩大。
研发方面，公司持续推进第三代半导体布局，与中科院微电子所、西安电子科技大学等机构合作，推进650V SiC JBS二极管等产品的研发和量产准备，不断丰富产品矩阵。
03、东微半导：归母净利润增285%，超级结MOSFET受益AI算力需求
8月19日，东微半导披露2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入7.36亿元，同比增长19.58%；归母净利润1.06亿元，同比增长285.41%；毛利率17.40%，同比增加1.40个百分点，实现连续两年上涨。
图片来源：东微半导报告截图
公司产品以超级结MOSFET、SiC器件等功率半导体为主。超级结MOSFET已应用于华为Atlas超节点AI服务器等领域，在新能源汽车、AI算力基础设施等下游需求带动下，产品需求持续增长。公司持续进行工艺平台迭代升级，第四代超级结MOSFET晶圆测试良率保持高水平。
04、珂玛科技：半导体领域收入增长，研发投入持续加码
8月19日，珂玛科技发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入5.92亿元，同比增长13.80%。
公司以先进陶瓷材料零部件为主，半导体领域为核心应用方向，占比超90%。在半导体设备国产化进程中，公司持续为北方华创、中微公司等头部设备企业供货，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节，上半年半导体领域结构件销售收入达3.06亿元。公司保持较高研发投入强度，聚焦碳化硅、静电卡盘等高端产品技术攻关，持续推动国产替代进程。
图片来源：珂玛科技报告截图
05、结语
综合各家半年报来看，碳化硅赛道可能正在释放三个值得关注的关键信号：
其一，8英寸碳化硅衬底放量拐点或已临近。 业界认为，随着大尺寸衬底在头部企业收入结构中的占比持续提升，碳化硅衬底正逐步从“技术验证”阶段迈向“商业化回报”阶段，但盈利能力的持续性仍有待后续季度进一步确认。
其二，下游需求或已形成双引擎驱动格局。 新能源汽车高压平台与AI算力基础设施有望成为碳化硅功率半导体的两大核心增长极。多家功率器件企业的车规级产品已实现批量供货，AI服务器等应用场景也在同步释放增量需求。不过，具体放量节奏仍需观察终端市场的实际表现。
其三，产业链正向循环可能正在启动。 上游衬底规模化放量有望推动中游器件成本下降，器件规模化应用或将反向拉动衬底需求。业内人士指出，这一正反馈环路的初步形成，可能意味着碳化硅产业正在从“政策驱动”逐步转向“市场驱动”，但这一进程的持续性仍有待时间验证。
（集邦化合物半导体 Flora 整理）
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