当地时间8月17日，光通信巨头Coherent宣布已开始向AI半导体领域的合作伙伴交付300mm高导热碳化硅衬底样品。这一进展标志着该公司可扩展材料平台正式从内部研发阶段进入客户验证环节。
随着AI处理器向更高功率密度演进，散热问题正成为制约系统性能、可靠性和数据中心效率的主要瓶颈。Coherent此次推出的碳化硅衬底正是针对这一需求设计。该材料兼具高导热性、机械强度与热稳定性，适用于下一代散热片及相关封装方案。据Coherent披露，其散热效能较现有解决方案可提升约25%，且能够兼容现有半导体制造工艺。
Coherent在碳化硅领域拥有从晶体生长、晶圆成型、抛光到表征的垂直整合能力，涵盖生产全流程，为未来向大规模量产过渡提供了可控的供应链基础。公司高级副总裁兼总经理Craig Mullaney表示：“AI性能正日益受到行业从处理器中移除热量能力的制约。先进的碳化硅热管理材料可以发挥关键作用。通过将数十年的碳化硅专业知识与可扩展的300mm制造平台结合，Coherent正在为未来的AI基础设施搭建材料基础。”
此次送样是Coherent面向AI和高性能计算市场扩展300mm碳化硅平台路线图的又一关键节点。通过客户合作、垂直整合的材料能力及可扩展的制造策略，Coherent正将碳化硅定位为支撑未来AI基础设施的基石材料之一。
（集邦化合物半导体整理）
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