8月11日，郑州市生态环境局高新分局对外发布项目拟审批公示，中科粉研（河南）超硬材料有限公司金刚石功能材料制造项目环评文件进入公示环节，项目落地郑州高新技术产业开发区，建成之后可实现年产4万片4英寸金刚石散热片、60吨微纳米球形金刚石粉体的生产规模。
中科粉研主打金刚石第四代半导体功能材料，也是国内为数不多，覆盖CVD长晶、晶圆加工、粉体制备、封装散热基板全链条技术能力的企业，背后有中南大学技术入股，瞄准AI算力、射频功率器件、车载功率模块的高端散热材料市场进行产业化落地。金刚石材料拥有远超铜、铝等传统金属的导热能力，能够缓解高功耗AI芯片、大功率半导体器件的散热压力，是当前算力硬件产业链关注度很高的近端散热解决方案。
本次规划厂区选址高新区河阳路以北、红杉路以西地块，项目整体投资额14亿元，用地面积74亩，主要建设金刚石散热晶圆产线、微纳米金刚石粉体生产车间以及配套研发检测设施。4英寸金刚石散热片可以作为芯片热沉基板，适配高功率GPU、激光器、车规功率器件等产品；微纳米球形金刚石粉体，则能够用于导热胶、复合材料、精密抛光耗材等下游方向，覆盖多条电子材料赛道。
回溯企业近期产业动态，今年6月中科粉研已经和郑州高新区签约，落地国内第四代半导体金刚石材料制造基地，规划布局2‑4英寸金刚石晶圆产能，目标三年内达成30亿元年产值规模，本次环评公示项目正是该基地核心一期工程之一。按照前期规划，企业将自建MPCVD金刚石生长装备，实现关键生产设备自主可控，减少外部供应链约束。
AI服务器算力芯片功耗持续走高，传统散热材料逐步触及性能天花板，晶圆级金刚石热沉材料的市场需求正在快速释放。随着本次项目环评走完公示流程，企业距离正式开工建设又往前推进一步。项目投产后，可以补齐中部地区高端半导体散热材料的产能空白，带动金刚石衬底、封装热管理上下游产业集群发展。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。