据官方发布信息，福建省人民政府近期正式印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，将集成电路和光电确立为全省三大新兴支柱产业之一，明确重点培育集成电路、化合物半导体、新型显示、光电元器件四大赛道，面向AI产业需求补齐半导体产业链短板。
规划期覆盖2026‑2030年，文件提出，依托当地现有的半导体制造与核心器件创新基础，四条赛道各有清晰的发展方向。集成电路板块瞄准高算力、低功耗芯片市场，同步补强芯片设计、特色工艺制造、先进封测、上游零部件配套各个环节，打造完整的本土芯片产业基础。
化合物半导体被单独列为重点赛道，政策导向明确提出推动宽禁带、超宽禁带半导体产业发展，目标是逐步搭建起覆盖材料、器件、应用的全链条产业生态。从区域布局来看，化合物半导体产业将以厦门为核心，联动泉州、龙岩协同发展，依托现有光电产业基础，重点发力碳化硅、氮化镓等宽禁带材料与器件项目建设。
新型显示赛道主攻下一代显示技术研发，目标抢占高端显示市场份额；光电元器件赛道把核心材料、关键器件技术攻关放在首要位置，打造国内重要的光电材料与器件创新基地，产业格局形成福州、泉州、厦门三地联动发展模式，重点布局光通信芯片、激光器件、光学材料产品。
放在全国范围内来看，目前国内多地已经出台第三代半导体扶持政策，各地根据自身产业基础选择差异化路径。福建的优势集中在光电、光通信元器件，化合物半导体赛道可以和现有光电子产业资源形成协同，优先发展磷化铟、氮化镓等光通信用化合物材料器件，再逐步延伸到车规级碳化硅功率器件领域。
按照整体产业目标，到2030年，福建集成电路和光电产业集群规模有望突破三千亿元；全省工业战略性新兴产业产值占规上工业产值比重提升至35%左右。随着顶层规划落地，接下来厦门、泉州等重点地市有望陆续出台配套落地政策，引进化合物半导体材料、外延、器件制造相关项目。
（集邦化合物半导体整理）
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