浙江半导体产业迎来新一轮资本集中加持。近期，省内两家核心半导体企业先后落地大额股权融资，覆盖第四代超宽禁带材料、第三代碳化硅功率器件两大热门赛道，分别为杭州镓仁半导体、杭州爱仕特半导体完成数亿元级别融资交割。
1、镓仁半导体：数亿元A轮融资落地，加速氧化镓产业化
作为国内第四代半导体氧化镓赛道的核心科创企业，杭州镓仁半导体近日顺利完成数亿元A轮融资。
本轮融资由方广资本、深创投集团联合领投；远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本参与跟投。老股东九智资本、毅岭资本同步进行超额追加投资，充分认可公司氧化镓业务的发展前景。
镓仁半导体成立于2022年，核心业务为氧化镓单晶衬底、同质外延片的研发与制造。氧化镓属于超宽禁带半导体材料，适合高压功率器件，在新能源、轨道交通、工业高压设备领域具备广阔应用空间。
融资方面，据公开融资信息显示，镓仁半导体自成立以来持续获得资本助力，融资节奏稳步推进。
公司2023年4月完成数千万元天使轮融资，由蓝驰创投领投，为初期技术研发、中试产线搭建奠定基础。2024年8月，企业再获近1亿元Pre-A轮融资，九智资本领投，原有股东持续跟投，助力6英寸氧化镓衬底工艺迭代与中试落地。
技术层面，镓仁半导体深耕氧化镓单晶衬底与同质外延片研发制造，凭借自研铸造法长晶工艺，打破海外主流技术路线壁垒，有效降低生产成本、提升大尺寸衬底量产能力，近两年持续取得关键技术突破。
产业动态层面，公司2025年成功推出8英寸氧化镓单晶衬底，填补国内大尺寸氧化镓材料空白；2026年建成全球首条6/8英寸氧化镓同质外延量产线，实现6英寸外延片稳定批量对外交付。
在核心器件验证领域，企业2026年迎来里程碑进展，其自研氧化镓同质厚膜外延片顺利完成肖特基二极管器件验证，核心性能指标比肩国际先进水平。
2、爱仕特半导体：完成数亿元B轮融资，扎根杭州深耕功率半导体
同在杭州半导体产业矩阵的功率器件企业#爱仕特，也于近期正式完成数亿元B轮股权融资交割。
本轮融资由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金专项跟投，落地本土产业基金加持、产业资本赋能的融资格局。伴随本轮融资完成，爱仕特正式将总部落地杭州钱塘区，全面扎根浙江半导体产业生态。
深耕第三代碳化硅功率半导体领域多年，爱仕特具备芯片设计、先进封装到功率模块制造的全链条自主技术与规模化交付能力，手握超百项自主知识产权，产品覆盖多电压等级碳化硅分立器件与功率模块，广泛适配新能源汽车、光伏储能、AI服务器电源、固态变压器等高端应用场景。
此前企业已获得武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集团等知名机构多轮投资，产业与资本认可度持续攀升。本轮融资资金将用于核心技术迭代、杭州智能制造基地建设以及市场渠道拓展，发力新能源与AI算力双大赛道。
产能与项目布局方面，爱仕特在深圳坪山建有标准化车规级碳化硅功率模块产线，年产能可达10万只全桥模块，筑牢规模化交付底盘。
（集邦化合物半导体整理）
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