8月28日，在TCL科技投资者交流会上，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军对外披露光通信业务规划。随着AI数据中心建设规模快速扩张，光通信市场需求持续上行，TCL华星将依托深圳华兆星光项目入局该赛道，业务选择从上游磷化铟激光芯片作为突破口。
TCL华星是全球头部半导体显示面板厂商，具备大型半导体产线建设运营、芯片制造、厂务配套的完整工程能力。近年公司在夯实显示主业之外，持续拓展泛半导体前瞻业务，完成LED芯片产业链布局，为光芯片业务沉淀制造基础。
今年7月，全资子公司#深圳市华兆星光技术有限公司 完成设立，承载磷化铟激光芯片相关项目建设，成为TCL华星拓展光通信的核心载体。
赵军介绍，公司不会直接切入竞争激烈的光模块终端环节，业务推进将分三阶段落地。
第一阶段聚焦磷化铟激光芯片研发制造，打磨核心技术，搭建规模化制造能力；
第二阶段待激光芯片技术成熟，延伸布局TOSA、ROSA等光器件，提升产品附加值；
第三阶段结合市场与客户实际需求，再评估是否进军高速光模块，输出高集成度解决方案。
同时公司强调，业务将遵循先产品验证、导入客户、小规模量产，再按需扩产的节奏推进，不排除借助产业合作加快技术能力建设。
业务开展过程中，TCL华星将复用LED业务积累的厂房规划、芯片工艺、厂务管理以及产业集群建设经验，降低新赛道产线建设的试错成本。磷化铟激光芯片是800G、1.6T高速光模块的核心光源器件，当前国内高端产品供给仍存在明显缺口，国产替代空间广阔。
除光通信芯片之外，TCL华星同步推进多条非显示创新管线。印刷OLED产线建设有序推进，t8产线计划2027年四季度投产；同时布局玻璃基先进封装、钙钛矿等前沿方向，依托泛半导体制造能力，挖掘AI时代的产业机会。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。