近日，高测股份自主研发的12寸全自动SiC晶片减薄机完成首台客户交付，标志着公司在大尺寸碳化硅精密加工领域迈出关键一步。同期发布的2026年半年报显示，尽管光伏行业周期承压，公司半导体装备业务却逆势突破——12寸半导体金刚线切片机已覆盖头部客户，8寸碳化硅减薄机订单落地，叠加经营现金流大幅转正、合同负债激增，公司正加速构建以碳化硅全产业链装备为核心的“第二增长曲线”。
12寸全自动SiC晶片减薄机正式交付，大尺寸半导体设备布局再下一城
近日，高测股份自主研发的12寸全自动SiC晶片减薄机正式交付客户。此次交付是公司在碳化硅精密加工装备领域的重要里程碑——此前公司首台8寸SiC晶片减薄机已完成客户长周期导入验证并顺利通过验收，本次交付的12寸机型在8寸设备基础上实现迭代升级。
图片来源：高测股份
该设备可兼容8/12英寸SiC晶片高精度减薄，全流程自动化作业，有效赋能碳化硅大尺寸产线智能化生产。在技术性能方面，12寸全自动SiC晶片减薄机采用两轴三工位全新布局，搭载高刚性气浮主轴与气浮承片台，保障加工过程的高精度、高刚性与高稳定性，核心性能对标国际先进水平。设备配备实时在线厚度测量系统，可实现WTW＜±2μm；依托砂轮分段磨削控制工艺，晶圆表面粗糙度可控制在3nm以内。
针对碳化硅超硬、高脆性的固有特性，高测股份已完成大尺寸SiC“切-倒-磨”全流程设备矩阵布局：12寸半导体金刚线切片机已实现行业头部客户订单基本覆盖，12寸碳化硅倒角机进入头部客户试用阶段。继8寸碳化硅减薄机订单落地后，12寸机型取得客户突破，充分印证了下游客户对高测股份碳化硅精密加工装备综合实力的高度认可。未来，公司将深耕大尺寸碳化硅加工装备研发，加快新品迭代，强化SiC切-倒-磨一体化解决方案能力，赋能国内碳化硅大尺寸衬底产能提质升级。
2026年半年报：碳化硅装备订单放量，经营底盘企稳
8月27日晚，高测股份发布2026年半年度报告。报告期内，面对光伏行业供需失衡、产品价格低位震荡的外部环境，公司实现营业收入15.83亿元，归母净利润受行业周期及审慎计提减值（合计3.76亿元）影响出现亏损，但核心运营指标呈现积极改善。
图片来源：高测股份半年度报告截图
半导体装备业务成为最大亮点。 公司12寸半导体金刚线切片机已基本覆盖行业头部客户订单，8寸碳化硅减薄机已获批量订单，本次12寸减薄机的交付进一步丰富了大尺寸碳化硅设备产品线。碳化硅倒角机进入头部客户试用阶段，泛半导体“切-倒-磨”一体化解决方案已具备输出能力，为公司打开第三代半导体装备市场的长期成长空间。
财务质量显著提升。 上半年经营活动现金流净额达4.73亿元，同比由负转正，大幅改善；期末合同负债5.48亿元，较上期末增长386.13%，表明公司在手订单充沛，客户预付款积极，后续收入转化确定性增强。
全球化与研发同步加速。 公司以新加坡高测为枢纽，在马来西亚、土耳其、日本等地新设子公司，推动“设备+服务+代运营”全球服务模式全面落地。上半年研发投入约0.84亿元，持续迭代碳化硅切、倒、磨装备工艺，筑牢技术专利护城河。
综合来看，高测股份正从光伏切割设备龙头向泛半导体精密装备平台跃迁。随着12寸碳化硅减薄机等核心设备陆续交付，公司在第三代半导体装备领域的先发优势不断巩固，有望持续受益于碳化硅晶圆大尺寸化趋势，为国内化合物半导体产业链自主可控贡献关键力量。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。