近日，芯联集成与理想汽车开展深度战略合作交流，双方共同完成8英寸碳化硅晶圆下线见证仪式，并且签订新一轮战略合作协议，双方合作进一步深化升级。本次下线的8英寸碳化硅晶圆，对应的器件芯片即将进入SOP量产阶段。
图片来源：芯联集成
面对当前行业碳化硅产能紧张、交付周期偏长的供应链现状，8英寸产线相比传统6英寸产线能够提升单片晶圆芯片产出，摊薄单颗器件制造成本，更好匹配高压整车平台的器件需求。
按照新协议约定，双方将加速8英寸碳化硅芯片规模化落地，持续迭代碳化硅核心器件，同时探索更多业务协同机会。
回溯双方合作历程，双方产业协同已历经多轮迭代。2024年3月，芯联集成与理想汽车首次签署战略合作框架协议，锁定车规级碳化硅领域开展联合技术攻关，建立高层与业务层常态化沟通机制，前置整车端器件需求开展协同研发。
2025年2月，芯联集成6英寸碳化硅晶圆实现量产，相关产品配套理想i系列高压纯电车型；同年10月，双方合作的碳化硅裸芯片实现量产交付，正式装车应用。
随着项目推进，合作边界也从最初的整车电驱动逆变器，拓展延伸至车载热管理等更多车载场景，为本次8英寸产品合作打下产业化基础。
公开资料显示，芯联集成是科创板上市的特色工艺晶圆制造企业，聚焦功率器件、MEMS等芯片代工业务，是国内车规级IGBT、碳化硅MOSFET重要制造平台，也是国内较早实现8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。
公司同时布局硅基功率、第三代半导体多条产线，面向新能源汽车、光伏储能、AI算力供电等赛道输出制造能力，服务国内多家头部整车企业。碳化硅业务是公司核心增长板块，2026年上半年碳化硅相关业务实现营收11.82亿元，同比实现接近翻倍增长。
除本次和理想汽车的合作升级之外，芯联集成近期在碳化硅业务端多项动作密集落地。
产能规划层面，根据投资者关系活动记录表，公司6英寸碳化硅月产能达到9000片，8英寸产线现有月产能7000片，规划后续扩产至1.5万片/月，同步推进8英寸沟槽型碳化硅MOSFET产线建设。
产品端，公司3300V SiC MOSFET器件完成开发，面向固态变压器高压场景，已经向核心客户送样验证，拓展AI数据中心供电等非车规市场。
客户维度，此前已与小鹏汽车联合完成一款混合碳化硅产品量产落地，适配800V高压平台车型。2026半年报显示，公司上半年实现扭亏，功率半导体产品的涨价与碳化硅业务放量成为业绩重要驱动力。
（集邦化合物半导体整理）
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