9月3日，华润微发布投资者关系活动记录表，公司于8月28日接受188家机构调研。
关于行业景气度，公司认为AI正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长；尽管需求旺盛，但新增产能释放相对有限，扩产节奏有序可控；下游客户更看重供应稳定性与产品可靠性。多重因素共振下，行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。
关于产能规划，公司正进行适度产能扩充：6英寸、8英寸产线通过技改实现小幅提升；两条12英寸产线利用现有空余洁净厂房扩产，新增产能预计明年陆续释放。针对原材料和设备供应，公司通过强化与国内供应链绑定、积极导入国产供应商来应对风险。
关于碳化硅业务，上半年碳化硅营收同比实现翻番以上增长，汽车和储能终端收入占比合计达85%。由于碳化硅与硅基产线并行，叠加碳化硅材料价格下降，毛利率逐步改善。公司正通过自建与外协合作相结合的方式扩充碳化硅产能。
关于数据中心电源，公司已形成覆盖DrMOS功率模块、多相控制器、板级POL、硅基及第三代半导体功率器件等关键环节的完整产品矩阵。当前硅基及第三代半导体产品已实现上量。
（集邦化合物半导体整理）
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