在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上，天岳先进董事长、总经理宗艳民就碳化硅衬底价格走势作出判断。他表示，行业正从此前的价格快速调整阶段，逐步转入“价格趋稳、需求扩容”的新阶段。从公司实际感受来看，年初以来产品价格已基本企稳，市场供需格局持续改善。
针对投资者关注的固定资产折旧压力问题，公司财务负责人游樱回应称，上海临港、济南基地前期产能建设投入较大，固定资产折旧对当期利润形成一定压力，这属于新材料扩产阶段的阶段性特征。目前8英寸产线产能利用率持续爬坡，随着下游订单逐步释放，利用率稳步提升。公司坚持以订单为导向安排扩产节奏，不盲目扩张，同时持续推进产线良率提升，摊薄单位折旧成本，将规模效应转化为盈利。扩产进度及利用率数据受客户认证和订单节奏影响。
宗艳民补充表示，8英寸导电型衬底已成为公司核心主力产品，目前收入占比过半，是拉动毛利率提升的主要驱动力。该产品良率持续迭代，处于全球第一梯队，多家国内外头部功率器件厂商已实现车规级批量供货。
从市场需求来看，公司碳化硅衬底产品销量实现显著增长，市场需求积极释放，产销衔接效率提升，销量增速高于生产量增速，反映出下游应用场景持续拓展与渗透率提升。宗艳民同时指出，现阶段公司产能供给已较为紧张，随着新能源汽车、绿色能源光储充、AI数据中心等新兴应用领域持续拓展，预计下半年产能紧张程度将进一步加剧。
公司董秘钟文庆补充道，AI算力提升带动数据中心对高效电源的需求快速增长，碳化硅器件在PSU、HVDC、SST等环节的应用价值持续凸显，进而拉动上游衬底需求。该领域已成为公司除新能源汽车之外的重要第二增长曲线。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。