9月28日晚间，芯联集成披露2026年前三季度业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计前三季度实现营业收入约77.66亿元，同比增长约43.23%；净利润约6.81亿元，较上年同期实现扭亏为盈。
在日前的机构调研中，芯联集成曾介绍，公司已于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅及模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%至25%。目前各业务板块的涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约为15%。公司表示，基于产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始体现，并在四季度进一步释放。
从调价覆盖范围来看，本轮调整涉及公司功率半导体及模拟芯片的主要产品线，实际执行幅度处于此前公布区间的下限。随着调价效应在后续两个季度逐步兑现，公司盈利能力有望得到进一步修复。此次业绩预告也显示，芯联集成在前三季度已实现扭亏，营业收入保持超过40%的同比增速。
（集邦化合物半导体整理）
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