7月1日，先导基电发布提示性公告，公司正在筹划通过增资扩股方式取得广东先导微电子科技有限公司50%以上股权，实现对标的企业控股，以此整合磷化铟衬底等化合物半导体电子材料资产。
图片来源：先导基电公告截图
公告披露，公司计划与#清远先导特种材料有限公司、先导微电子签署投资协议，以增资形式完成标的控股，资金来源为自有及自筹资金。现阶段本次交易具体增资总额、对应股权比例尚未敲定，需待审计、资产评估工作落地后签订正式协议。
经初步评估，标的公司整体评估价值约20亿元；2025年先导微电子总资产15.23亿元，净资产8.52亿元，全年营业收入8.84亿元，年度净利润超9000万元。本次交易交易双方实控人为同一主体，构成关联交易，公司预判该事项暂不触及重大资产重组标准。
公告写明本次产业整合核心目的，公司计划纳入标的电子材料业务板块，丰富现有产品矩阵、拓宽业务边界，依托磷化铟、砷化镓衬底赛道打开新营收增长点，改善整体盈利水平。上市公司现有主营覆盖半导体离子注入设备、高纯金属靶材等产品，与标的化合物衬底业务具备产业链协同属性，上游高纯稀散金属、中游衬底制造、下游芯片设备可形成产业闭环。
资料显示，标的先导微电子设立于2020年9月，坐落于广东清远高新区，为高新技术、广东省专精特新企业，核心业务包含砷化镓、磷化铟、锗单晶衬底研发、生产与销售。企业是国内首家实现6英寸磷化铟衬底规模化量产的厂商，建成2至8英寸砷化镓、2至6英寸磷化铟完整产线，磷化铟衬底年产能达24万片，砷化镓衬底年产能360万片。企业自主掌握VGF单晶生长、低位错抛光等核心工艺，衬底平整度、位错密度等关键指标达到国际先进水准，产品供给高速光模块、CPO器件、射频芯片、航天光伏电池等领域。
产业链信息显示，磷化铟是800G、1.6T高速光通信芯片核心基底材料，当前全球高端6英寸磷化铟衬底供给高度集中于海外厂商，国内自给率偏低，行业产能长期紧缺。先导微电子为国内第二梯队磷化铟衬底核心厂商，拥有从高纯铟原料、磷化铟多晶到抛光衬底的一体化配套能力。集团此前已完成业务分拆，低端磷化铟毛坯长晶业务划转至其他主体，本次注入先导基电的资产聚焦高附加值6英寸高端抛光衬底、配套外延加工等核心产能。
本次交易消息披露前，上市公司股票连续两个交易日收盘涨幅偏离值累计超20%，触发股价异常波动。公告发布当日，上交所随即下发问询函，要求公司说明标的估值公允性、股价异动与本次筹划事项关联、资产整合合规性等相关问题，并限期完成回复。
（集邦化合物半导体整理）
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