近日，安徽瑞迪微电子有限公司宣布完成1亿元人民币新一轮融资交割。本轮融资由现有股东高新控股（高新国控）独家增资。作为瑞迪微电子的长期战略投资者，高新控股此前已多轮参与其融资。
从业务基本面来看，瑞迪微电子扎根芜湖高新区，专注于功率半导体赛道。公司目前已构建起涵盖芯片设计、模块封装及应用方案的一体化业务能力，围绕IGBT与碳化硅（SiC）两大主线，主攻高可靠车规级功率模块。其产品已实现批量上车，并逐步向光伏、储能、充电桩及AI能源等多元化应用场景拓展，产能建设正稳步推进。
针对本轮资金的用途，瑞迪微电子方面表示，将重点投向产线扩产升级、核心技术迭代与前沿新品研发。公司旨在通过本轮增资进一步筑牢技术壁垒、释放先进产能，从而提升高端功率半导体产品的国产化交付与保障能力。
功率半导体是新能源、储能及工控产业的核心基础元器件，国产化替代空间广阔。国有产业资本在早期入局后持续多轮加注，反映出对本土第三代半导体及功率器件赛道长期投资价值的关注，以及对相关企业技术路线与产业化落地能力的考量。
（集邦化合物半导体整理）
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