当前，随着AI算力基础设施加速建设以及新能源汽车、光储充等产业的持续扩容，碳化硅（SiC）功率器件的市场需求正步入快速增长期。在这一背景下，产业链上下游的协同联动成为提升产品交付效率与可靠性的关键。10月29日，昕感科技集团旗下北京昕致科技有限责任公司与#苏州固锝电子 股份有限公司正式签署战略合作协议。双方将聚焦碳化硅单管封装领域，打通从芯片设计到封装测试的产业链条。
图片来源：昕致科技
10月29日，双方业务商谈暨战略合作交流会在固锝电子举行。固锝电子董事长吴炆皜、半导体事业部总经理徐仁庆、创新封装公司总经理胡乃仁，以及昕感科技创始人王哲、总经理刘建华等核心管理层共同出席。会上，双方围绕碳化硅单管器件的封装测试、产能协同及市场拓展等核心议题进行了深入交流并达成共识，随后现场完成了战略合作签约。
此次合作的核心逻辑在于双方在产业链环节上的优势互补。昕致科技依托昕感科技集团，在功率半导体芯片设计、工艺开发及规模化量产方面具备深厚积累；而固锝电子作为国内半导体分立器件企业，在硅基封装测试领域拥有多年的技术沉淀与产能基础，目前正快速推进其碳化硅封测业务布局。通过此次战略合作，双方将整合昕致的芯片设计能力与固锝的封装制造能力，构建起“设计+封测”的完整产业链协同，以期共同提升碳化硅功率器件的交付效率与产品可靠性。
从应用场景来看，碳化硅单管器件主要应用于新能源汽车主驱逆变器、车载充电机（OBC）、光伏逆变器、储能变流器以及AIDC（人工智能数据中心）电源等领域。结合昕致科技在AIDC电源、工控、风光储充及泛新能源汽车等赛道的产品布局，以及固锝电子在汽车电子、储能、工控等领域的全球化客户体系，双方此次联手将有助于缩短碳化硅产品从研发验证到规模化量产的周期，为下游客户提供性能更优的器件解决方案。
（集邦化合物半导体整理）
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